盛合晶微半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)大尺寸芯片晶圓級(jí)全RDL無基板封裝量產(chǎn)
盛合晶微半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)大尺寸芯片晶圓級(jí)全RDL無基板封裝量產(chǎn)
盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”），一家位于江蘇省江陰國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的領(lǐng)先先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)，發(fā)揮多層細(xì)線寬RDL再布線加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，與豪微科技公司合作，實(shí)現(xiàn)了近存計(jì)算芯片大尺寸全RDL走線封裝結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)，標(biāo)志著在國內(nèi)率先成功實(shí)現(xiàn)以晶圓級(jí)扇出封裝代替?zhèn)鹘y(tǒng)的基板封裝，提供了大尺寸運(yùn)算芯片封裝結(jié)構(gòu)的雙重選擇，也拓展了高效運(yùn)算芯片客戶的供應(yīng)鏈產(chǎn)能保障能力。
此次封裝的布谷鳥2芯片尺寸達(dá)到800mm2，成品尺寸達(dá)到1600mm2，采用了盛合晶微4層RDL再布線加工工藝。相比于傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝具有提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度和進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)的功能優(yōu)勢(shì)，此次與豪微科技公司合作全RDL走線的成功量產(chǎn)，是盛合晶微先進(jìn)封裝工藝平臺(tái)在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)嵺`的新突破，將有助于進(jìn)一步拓展先進(jìn)封裝在人工智能、區(qū)塊鏈、3D空間計(jì)算以及8K高清等新興市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用，也進(jìn)一步滿足即將到來的元宇宙時(shí)代井噴的計(jì)算需求。
以先進(jìn)的12英寸高密度凸塊和再布線加工起步，致力于提供世界一流的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并持續(xù)發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片（3D Packaging）加工業(yè)務(wù)，盛合晶微擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SmartPoser?多芯片集成加工平臺(tái)在越來越多的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。
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