半導體短缺問題迎來了轉(zhuǎn)折點。智能手機和個人計算機（PC）等出貨量減少導致半導體需求放緩是主要原因，半導體總體供應(yīng)量趨于充足。但在汽車等部分最終産品領(lǐng)域，仍存在緊張感。在經(jīng)濟可能減速的情況下，今后將轉(zhuǎn)為半導體庫存水平和訂單調(diào)整局面。2021年以來的繁榮景象也迎來了分水嶺。

美國英特爾7月28日發(fā)布的2022年4～6月財報顯示，出現(xiàn)了2017年10～12月以來的首次最終虧損。業(yè)績低迷的主要原因是PC用半導體失速。首席執(zhí)行官（CEO）帕特·格爾辛格表示：「部分（PC）大客戶正在減少庫存，這在過去10年里是無法想象的」。

半導體行業(yè)每隔3～4年左右就會出現(xiàn)一次繁榮和蕭條交替的「硅周期」（Silicon Cycle）。很多人認為，此次因供求緊張而持續(xù)的繁榮已經(jīng)過了頂峰期。

首先發(fā)生變化的是智能手機和PC。受全球性通貨膨脹等影響，最終消費趨冷。據(jù)調(diào)查公司Canalys推算，4～6月智能手機的全球出貨量同比下滑9％，據(jù)調(diào)查公司IDC推算，PC的全球出貨量減少15％。美國高德納（Gartner）7月底稱：「在消費者相關(guān)領(lǐng)域，存儲器需求和定價疲軟」，并將半導體市場的2022年增長率由之前預(yù)測的13.6％下調(diào)至7.4％。

但另一方面，生産最先進邏輯（運算）半導體的臺積電（TSMC）依然保持強勢。該公司7月發(fā)布的2022年7～9月銷售額預(yù)期同比增加3成。首席執(zhí)行官（CEO）魏哲家認為，半導體供應(yīng)鏈的庫存水平過剩，2023年上半年之前的幾個季度，庫存調(diào)整將會繼續(xù)。但他同時表示，尖端邏輯半導體的需求依然強烈，超過了供應(yīng)能力。

2021年半導體的供應(yīng)跟不上旺盛的需求，導致各種産業(yè)的生産受到制約。在強弱混雜的情況下，供求平衡是否已經(jīng)恢復正常？為了按照每種最終産品追蹤這方面的變化，日本經(jīng)濟新聞（中文版：日經(jīng)中文網(wǎng)）委托半導體商社、調(diào)查公司的專家、顧問等6名專業(yè)人士對半導體的供求緊張程度進行了打分，并根據(jù)平均分繪制出了冷熱圖（Heat Map）。

面向智能手機和PC的半導體已屬于出現(xiàn)供應(yīng)過剩的領(lǐng)域。有觀點認為面向家電的半導體供求已趨于正?；?。這也有利于最終産品的生産正?；髂峒瘓F從5月底開始逐步重啟了2021年底部分停止的數(shù)位相機訂單。

不過，預(yù)計面向汽車、工業(yè)設(shè)備及數(shù)據(jù)中心的半導體緊張感將持續(xù)到年底。實際上仍存在供應(yīng)制約。豐田7月公布的8月生産計劃比年初計劃低2成。發(fā)那科的山口賢治社長說「部件供求整體緊張，半導體是最大的瓶頸」。産業(yè)機器人等的采購環(huán)境依然嚴峻，「包括使用替代品變更設(shè)計來應(yīng)對」。

瑞薩電子的柴田英利社長在7月28日的財報發(fā)布會上表示「如果從宏觀來看，半導體整體的供需平衡，供應(yīng)一直是充足的」，「需求集中在特定的制造能力，緊張集中在部分領(lǐng)域和産品」。

從半導體産品的交貨期來看，可以看到供求動向不均衡。日本經(jīng)濟新聞（中文版：日經(jīng)中文網(wǎng)）匯總了美國半導體分銷商Source Engine公開的産品群及每個廠商的交貨期信息。用于工作控制的MCU的平均交貨期一直居高不下，但從2月到6月最長交貨期已經(jīng)縮短。而電氣控制使用的功率半導體的平均交貨期持續(xù)趨于長期化。

功率半導體面向純電動汽車（EV）等的需求迅速擴大。廠家來不及提高供應(yīng)能力，結(jié)構(gòu)性供求不均尚未消除。

傳統(tǒng)的半導體需求一直被PC及智能手機等消費類電子産品大大左右。這些産品占大部分的結(jié)構(gòu)沒有改變，但汽車需求及數(shù)據(jù)中心使用的服務(wù)器等新最終産品正快速興起。全球性運輸網(wǎng)擁堵也仍未消除，左右供求動向的變量仍在增加。

在供應(yīng)鏈方面，半導體的庫存水平在升高，半導體企業(yè)擁有的未交貨訂單也增加。正轉(zhuǎn)向摸索真正的需要到底有多少、需要多大的供應(yīng)量的調(diào)整局面。長期持續(xù)的半導體短缺目前處于復雜狀態(tài)，改善之后，已迎來轉(zhuǎn)折的「硅周期」是軟著陸？還是迎來大谷底？一個新的局面正在等待著半導體行業(yè)。

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