再創(chuàng)新高！AMD公布2022年二季度財(cái)報(bào) 營(yíng)收同比增長(zhǎng)70%
再創(chuàng)新高！AMD公布2022年二季度財(cái)報(bào) 營(yíng)收同比增長(zhǎng)70%
加利福尼亞州圣克拉拉市—2022年8月3日—AMD（NASDAQ: AMD）今日公布2022年第二季度營(yíng)業(yè)額為66億美元，毛利率為46%，經(jīng)營(yíng)收入為5.26億美元，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率為8%，凈收入為4.47億美元，攤薄后每股收益為0.27美元。非GAAP毛利率為54%，經(jīng)營(yíng)收入為20億美元，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率為30%，凈收入為17億美元，攤薄后每股收益為1.05美元。
AMD 董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“基于我們強(qiáng)大的執(zhí)行力和不斷擴(kuò)大的產(chǎn)品組合，我們連續(xù)八個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的收入。我們每個(gè)細(xì)分市場(chǎng)同比都取得了顯著增長(zhǎng)，尤其是數(shù)據(jù)中心和嵌入式產(chǎn)品的銷售額實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。我們能夠預(yù)見(jiàn)，今年下半年，隨著下一代 5nm 產(chǎn)品的出貨以及多元化商業(yè)模式的支持，我們將進(jìn)一步獲得持續(xù)的增長(zhǎng)?！?/p>
2022年第二季度財(cái)報(bào)總結(jié)
本季度營(yíng)業(yè)額為66億美元，同比增長(zhǎng)70%，主要得益于各個(gè)事業(yè)部的增長(zhǎng)以及賽靈思（Xilinx）的營(yíng)業(yè)額。
毛利率為46%，同比下降2個(gè)百分點(diǎn)，主要原因是與收購(gòu)賽靈思相關(guān)的無(wú)形資產(chǎn)攤銷。非GAAP毛利率為54%，同比增長(zhǎng)6個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于數(shù)據(jù)中心和嵌入式事業(yè)部營(yíng)業(yè)額的提升。
本季度經(jīng)營(yíng)收入為5.26億美元，占營(yíng)業(yè)額的8%，相比之下，去年同期為8.31億美元，占營(yíng)業(yè)額的22%，主要原因是與收購(gòu)賽靈思相關(guān)的無(wú)形資產(chǎn)攤銷?；诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn)，本季度的經(jīng)營(yíng)收入為創(chuàng)紀(jì)錄的20億美元，占營(yíng)業(yè)額的30%，高于去年同期9.24億美元的經(jīng)營(yíng)收入（占營(yíng)業(yè)額的24%），這主要得益于較高的營(yíng)業(yè)額和毛利潤(rùn)。
與去年同期7.10億美元的凈收入相比，本季度凈收入為4.47億美元，主要原因在于經(jīng)營(yíng)收入的下降?；诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn)，本季度的凈收入為創(chuàng)紀(jì)錄的17億美元，高于去年同期的7.78億美元。
與去年同期0.58美元的攤薄后每股收益相比，本季度攤薄后每股收益為0.27美元，主要原因是收購(gòu)賽靈思導(dǎo)致凈收入下降和股票數(shù)量增加?；诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn)，與去年同期的0.63美元相比，本季度攤薄后每股收益為1.05美元，這主要得益于較高的凈收入。
本季度末現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物和短期投資總值為60億美元，債務(wù)為28億美元。AMD在本季度回購(gòu)了9.2億美元的普通股。
與去年同期9.52億美元的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流相比，本季度的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流為10.4億美元。自由現(xiàn)金流方面，與去年同期的8.88億美元相比，本季度的自由現(xiàn)金流為9.06億美元。
與收購(gòu)賽靈思和Pensando相關(guān)的商譽(yù)和收購(gòu)相關(guān)無(wú)形資產(chǎn)為504億美元。
季度部門財(cái)報(bào)總結(jié)
AMD此前宣布從第二季度開(kāi)始創(chuàng)立新業(yè)務(wù)部門，以使財(cái)務(wù)報(bào)告與AMD目前在戰(zhàn)略終端市場(chǎng)管理業(yè)務(wù)的方式保持一致。
數(shù)據(jù)中心事業(yè)部包括服務(wù)器CPU，數(shù)據(jù)中心GPU，Pensando和賽靈思數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。
客戶端事業(yè)部包括臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦處理器和芯片組。
游戲事業(yè)部包括獨(dú)立圖形處理器和半定制游戲主機(jī)產(chǎn)品。
嵌入式事業(yè)部包括AMD和賽靈思嵌入式產(chǎn)品。
為了便于比較，上期結(jié)果與新的報(bào)告細(xì)分保持一致。
數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營(yíng)業(yè)額為15億美元，同比增長(zhǎng)83%，這主要得益于EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器強(qiáng)勁的銷售增長(zhǎng)。與去年同期2.04億美元的經(jīng)營(yíng)收入相比（占營(yíng)業(yè)額的25%），本季度經(jīng)營(yíng)收入為4.72億美元，占營(yíng)業(yè)額的32%。經(jīng)營(yíng)收入的增長(zhǎng)主要得益于營(yíng)業(yè)額的增加，部分被較高的經(jīng)營(yíng)成本抵消。
客戶端事業(yè)部營(yíng)業(yè)額為22億美元，同比增長(zhǎng)25%，這主要得益于銳龍移動(dòng)處理器的銷售。客戶端處理器平均售價(jià)(ASP)同比增長(zhǎng)，主要得益于銳龍移動(dòng)處理器更豐富的組合銷售。與去年同期5.38億美元的經(jīng)營(yíng)收入相比（占營(yíng)業(yè)額的31%），本季度的經(jīng)營(yíng)收入為6.76億美元，占營(yíng)業(yè)額的32%。經(jīng)營(yíng)收入增長(zhǎng)主要得益于較高的營(yíng)業(yè)額，部分被較高的經(jīng)營(yíng)成本抵消。
游戲事業(yè)部營(yíng)業(yè)額為17億美元，同比增長(zhǎng)32%，這主要得益于半定制產(chǎn)品銷售的增長(zhǎng)，部分被游戲圖形營(yíng)業(yè)額的下降所抵消。與去年同期1.75億美元的經(jīng)營(yíng)收入相比（占營(yíng)業(yè)額的14%），本季度的經(jīng)營(yíng)收入為1.87億美元，占營(yíng)業(yè)額的11%。經(jīng)營(yíng)收入增長(zhǎng)主要得益于較高的營(yíng)業(yè)額，部分被較高的經(jīng)營(yíng)成本抵消。經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率下降主要是由于較低的圖形收入和較高的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。
嵌入式事業(yè)部營(yíng)業(yè)額為13億美元，同比增長(zhǎng)2,228%，這主要得益于增加了賽靈思嵌入式部分的營(yíng)業(yè)額。與去年同期600萬(wàn)美元的經(jīng)營(yíng)收入相比（占營(yíng)業(yè)額的11%），本季度經(jīng)營(yíng)收入為6.41億美元，占營(yíng)業(yè)額的51%。經(jīng)營(yíng)收入和經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率增長(zhǎng)主要得益于賽靈思的營(yíng)業(yè)額。
近期公司業(yè)績(jī)亮點(diǎn)
AMD在財(cái)務(wù)分析師日上詳細(xì)闡釋其領(lǐng)導(dǎo)路線圖和擴(kuò)展的產(chǎn)品組合，以在估值 3,000 億美元的高性能和自適應(yīng)計(jì)算解決方案市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)，包括：
“Zen 4”核心架構(gòu)新細(xì)節(jié)，有望在上一代基礎(chǔ)上顯著提高性能和能效。
計(jì)劃于2024年推出的“Zen 5”CPU 核心將采用全新設(shè)計(jì)來(lái)構(gòu)架，以擴(kuò)大我們?cè)诙喾N工作負(fù)載環(huán)境下性能和效率的領(lǐng)先性。
AMD CDNA 3架構(gòu)在單個(gè)封裝中結(jié)合了3D芯片堆疊、第四代 Infinity架構(gòu)、下一代AMD Infinity Cache技術(shù)和HBM內(nèi)存，為預(yù)計(jì)將成為世界上首個(gè)數(shù)據(jù)中心APU的AMD Instinct MI300加速器提供動(dòng)力。
AMD RDNA 3下一代圖形架構(gòu)，相比前代產(chǎn)品每瓦性能可提高超過(guò)50%。
AMD XDNA是來(lái)自賽靈思的基礎(chǔ)架構(gòu)IP，包括FPGA架構(gòu)和AI引擎（ AIE ），將與AMD產(chǎn)品陣容進(jìn)行整合，并計(jì)劃于2023年推出基于AMD“Zen 4”核心架構(gòu)的“Phoenix Point”移動(dòng)處理器。
擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心CPU 產(chǎn)品組合，包括代號(hào)為“Siena（錫耶納）”的首個(gè)為智能邊緣和通信部署而優(yōu)化的AMD EPYC處理器，以及計(jì)劃將于2023年上半年推出的“Bergamo（貝爾加莫）” 處理器，其有望成為適用于云原生計(jì)算的更強(qiáng)性能服務(wù)器處理器。
AMD 以大約 19 億美元完成了對(duì) Pensando Systems 的收購(gòu)，通過(guò)高性能數(shù)據(jù)中心處理單元（DPU）和軟件堆棧擴(kuò)展AMD的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模部署在云計(jì)算和企業(yè)客戶中，包括高盛、IBM云、微軟Azure和甲骨文云。
基于AMD EPYC CPU和AMD Instinct加速器的Frontier超級(jí)計(jì)算機(jī)在最新的Top500、Green500和HPL-AI性能排行榜上獲得第一名，這在業(yè)界尚屬首次。同時(shí)，也是第一臺(tái)超越exaflop障礙的超級(jí)計(jì)算機(jī)。
HPC 行業(yè)對(duì) AMD 解決方案的偏好持續(xù)迅速增長(zhǎng)，在Top500榜單中，AMD 提供動(dòng)力系統(tǒng)的數(shù)量同比增長(zhǎng) 95%。
云計(jì)算行業(yè)對(duì)AMD 產(chǎn)品的偏好持續(xù)增長(zhǎng)。
第三代 AMD EPYC 處理器助力Google Cloud N2D 和 C2D 虛擬機(jī) (VM) 實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的安全性產(chǎn)品。
作為 Oracle Cloud VMware? 解決方案產(chǎn)品的一部分，新的 Oracle Cloud Infrastructure E4 Dense 實(shí)例利用 AMD EPYC 處理器為混合云環(huán)境提供理想的性能。
Microsoft Azure是首個(gè)采用AMD Instinct MI200加速器的公共云，為其大規(guī)模AI訓(xùn)練工作負(fù)載提供動(dòng)力。
佳能采用 Versal AI Core 系列，為自由視角視頻系統(tǒng)提供實(shí)時(shí)邊緣端 AI 處理，引領(lǐng)體育直播轉(zhuǎn)型。
AMD宣布，其賽靈思? Zynq? UltraScale+? RFSoC可助力 Meta Connectivity Evenstar 項(xiàng)目實(shí)現(xiàn) 4G/5G 無(wú)線電接入網(wǎng)解決方案。
在 COMPUTEX 2022 上，AMD宣布了全新銳龍 7000系列臺(tái)式機(jī)處理器的產(chǎn)品細(xì)節(jié)。該系列處理器采用5納米 "Zen 4"架構(gòu)，將于 2022 年秋季推出；AMD Socket AM5 平臺(tái)為要求極為嚴(yán)苛的發(fā)燒友們和游戲玩家們提供了先進(jìn)的連接性；新的“Mendocino”處理器搭載“Zen 2”核心和基于RDNA 2架構(gòu)的核顯，能為筆記本電腦提供出色的日常性能，將于2022年第四季度從OEM合作伙伴處發(fā)售。
AMD宣布AMD Radeon RX 6950 XT，Radeon RX 6750 XT和Radeon RX 6650 XT三款顯卡。相比前代產(chǎn)品，這三款全新顯卡可提供更高的游戲時(shí)鐘頻率、更快的GDDR6顯存，和更強(qiáng)的軟件和固件。
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