作為國內可控硅領域的優(yōu)勢廠商，捷捷微電一直致力于為客戶研發(fā)出性能更優(yōu)，性價比更高的產(chǎn)品。
目前市場上搭載TO-3P及TO-247封裝，主流的雙向可控硅產(chǎn)品，在參數(shù)上基本只能達到40A/800V左右，如果需要更大電流、更高電壓產(chǎn)品，只能選擇封裝體積相對更大的ITO-247或散熱片安裝更復雜的TO-247S產(chǎn)品，甚至是選擇模塊組件這類產(chǎn)品。為填補此空白，捷捷微電在2022年7月成功推出60A/1600V小型化、高壓、大電流雙向可控硅。
捷捷微電推出的此款高壓、大電流雙向可控硅JST60系列，即60A/1600V雙向可控硅，填補了之前高壓、大電流、小型化可控硅市場的空白。同時較市場上主流的同等封裝的40A/800V雙向可控硅相比，在對電流、電壓均有較大提高前提下，同時屏蔽了可控硅第四象限的觸發(fā)，提高了可控硅的抗干擾能力。
