臺(tái)積電董事會(huì)今天核準(zhǔn)92億3473萬(wàn)美元資本預(yù)算，約新臺(tái)幣2769億元，將用于建置先進(jìn)、成熟及特殊制程產(chǎn)能。

臺(tái)積電指出，董事會(huì)今天核準(zhǔn)資本預(yù)算約92億3473萬(wàn)美元，內(nèi)容包括建置及擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、建置成熟及特殊制程產(chǎn)能。

為支應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充的資金需求，臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)于不高于40億美元額度內(nèi)，為100%持股的子公司TSMCArizona募集美元無(wú)擔(dān)保普通公司債提供保證。

因應(yīng)未來(lái)數(shù)年需求成長(zhǎng)，臺(tái)積電今年資本支出將達(dá)400億至440億美元，將創(chuàng)史上新高紀(jì)錄，包括2納米、3納米、5納米和7納米的先進(jìn)制程將是臺(tái)積電資本支出的重點(diǎn)；同時(shí)，臺(tái)積電還將投資特殊制程和先進(jìn)封裝及光罩制作。

臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州5納米廠建廠進(jìn)展順利，6月底舉行上梁慶祝典禮，預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)，第1期月產(chǎn)能2萬(wàn)片。

臺(tái)積電再度面臨大客戶(hù)擴(kuò)大至對(duì)手投片，導(dǎo)致訂單流失壓力，其前五大客戶(hù)高通8日宣布，增加對(duì)全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）下單，總金額高達(dá)42億美元（約新臺(tái)幣1,260億元），較原估計(jì)金額高一倍，產(chǎn)品涵蓋5G收發(fā)、WiFi、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)芯片。

對(duì)于高通擴(kuò)大下單格芯，臺(tái)積電并無(wú)回應(yīng)。業(yè)界分析，美國(guó)積極鼓勵(lì)半導(dǎo)體美國(guó)制造，在地緣政治壓力下，陸續(xù)有臺(tái)積電大客戶(hù)強(qiáng)化與英特爾、格芯等美系晶圓代工廠合作，盡管臺(tái)積電在先進(jìn)制程仍領(lǐng)先業(yè)界，客戶(hù)轉(zhuǎn)至其他同業(yè)下單均以成熟制程為主，但仍需留意后續(xù)的訂單版圖挪動(dòng)狀況，以及對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收的影響。

高通是繼聯(lián)發(fā)科先前宣布首度與英特爾在晶圓代工領(lǐng)域合作之后，臺(tái)積電又一家大客戶(hù)擴(kuò)大與其他晶圓代工廠下單，使得「護(hù)島神山」再次面臨訂單流向?qū)κ值膲毫?。?jù)統(tǒng)計(jì)，高通去年占臺(tái)積電營(yíng)收比重約7.6%，為前五大客戶(hù)。

高通與臺(tái)積電合作多年，先前高通5G旗艦晶片在三星生產(chǎn)狀況頻頻，高通為此推出升級(jí)版產(chǎn)品，并回歸臺(tái)積電投片。先前業(yè)界傳出，高通2021年曾爭(zhēng)取追加在臺(tái)積電2022年先進(jìn)制程投片量，并獲臺(tái)積電擴(kuò)大支援特殊制程供應(yīng)，但未獲證實(shí)。

至于高通與聯(lián)電的合作，業(yè)界透露，聯(lián)電在去年的南科12吋廠P6廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)大計(jì)，為確保不虧本，與三星等八家大廠簽定六年產(chǎn)能合作承諾，高通也在包產(chǎn)能客戶(hù)名單中，這與過(guò)往高通擅于利用更換代工廠而拉高議價(jià)地位的慣性不同，但至今為止，高通投片量并不多，與聯(lián)電的關(guān)系仍平淡。

路透報(bào)導(dǎo)，高通8日宣布同意向格芯的紐約廠，增加約42億美元的投片規(guī)模，使得高通至2028年對(duì)格芯的整體采購(gòu)承諾提高至74億美元，較先前承諾的32億美元擴(kuò)增逾一倍。

高通與格芯表示，高通是格芯在2021年簽署長(zhǎng)期協(xié)議的首批客戶(hù)之一。格芯執(zhí)行長(zhǎng)柯斐德指出，高通是格芯紐約廠的長(zhǎng)期客戶(hù)，加上聯(lián)邦與州的資金，有助擴(kuò)大格芯在美國(guó)的制造版圖。

此外，柯斐德8日接受路透專(zhuān)訪透露，計(jì)劃從美國(guó)近期通過(guò)的芯片法案尋求補(bǔ)助，翻新旗下位于佛蒙特州的8吋晶圓廠。

格芯在9日公布的初步財(cái)報(bào)中表示，盡管面臨供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，今年盈利能力預(yù)料仍將強(qiáng)勁。格芯在截至6月30日止的第2季凈營(yíng)收較去年同期增加23%，達(dá)到19.9億美元新高，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的19.7億美元。

臺(tái)積電9日召開(kāi)季度例行董事會(huì)，核準(zhǔn)第二季盈余配發(fā)每股2.75元現(xiàn)金股利，并于2023年1月12日發(fā)放。臺(tái)積電股東2021年拿到10.25元現(xiàn)金股利，2022年可拿到11元現(xiàn)金股利，市場(chǎng)估計(jì)，2023年可望持續(xù)提升。

面對(duì)下半年全球經(jīng)濟(jì)不景氣，臺(tái)積電不僅對(duì)產(chǎn)能滿(mǎn)載到年底深具信心，對(duì)明年?duì)I收及獲利持續(xù)成長(zhǎng)亦有十足把握，主要在于先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先對(duì)手，并做到差異化，而且能配合客戶(hù)的策略彈性調(diào)整產(chǎn)能配置。

市場(chǎng)認(rèn)為，臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先地位穩(wěn)固，雖然面對(duì)三星及英特爾的競(jìng)爭(zhēng)，但在先進(jìn)制程市場(chǎng)幾乎已成為客戶(hù)唯一選擇，而且在差異化上提供客戶(hù)不同方案，包括今年下半年3納米N3制程進(jìn)入量產(chǎn)，明年推出N3E制程，5納米N5、N4P、N4X制程亦擴(kuò)大客戶(hù)產(chǎn)品組合和潛在市場(chǎng)。臺(tái)積電指出，盡管總體經(jīng)濟(jì)的不確定性可能會(huì)持續(xù)到2023年，但其技術(shù)領(lǐng)先地位將持續(xù)提升并支持業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。

臺(tái)積電對(duì)2023年成長(zhǎng)深具信心，也是看好高效能運(yùn)算（HPC）的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)，對(duì)于運(yùn)算的結(jié)構(gòu)性需求大幅提升的現(xiàn)象，將持續(xù)推動(dòng)對(duì)于效能和節(jié)能運(yùn)算的更大需求，這些皆須采用先進(jìn)制程技術(shù)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，HPC將成為驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)的主要引擎，并在未來(lái)幾年對(duì)于業(yè)績(jī)的增值成長(zhǎng)做出最大貢獻(xiàn)。

此外，即使全球通膨及升息正沖擊市場(chǎng)環(huán)境，但臺(tái)積電對(duì)2023年獲利成長(zhǎng)早有計(jì)劃。臺(tái)積電指出，雖未來(lái)將面臨通膨造成的原物料、公共設(shè)施、機(jī)臺(tái)費(fèi)用上升、先進(jìn)制程復(fù)雜度提升、在成熟制程上的投資、以及海外生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)擴(kuò)展的挑戰(zhàn)。盡管面臨生產(chǎn)成本的挑戰(zhàn)，若排除無(wú)法控制的匯率影響，臺(tái)積電仍然認(rèn)為長(zhǎng)期毛利率達(dá)53％以上是可實(shí)現(xiàn)的。

業(yè)內(nèi)看法認(rèn)為，目前對(duì)臺(tái)積電明年?duì)I運(yùn)最大的挑戰(zhàn)，就是能否拿到足夠的設(shè)備。臺(tái)積電第二季已和供應(yīng)商伙伴密切合作，確認(rèn)影響機(jī)臺(tái)交期的關(guān)鍵芯片，也和客戶(hù)合作，動(dòng)態(tài)規(guī)畫(huà)產(chǎn)能以?xún)?yōu)先支援這些關(guān)鍵晶片，協(xié)助緩解設(shè)備出貨限制。臺(tái)積電指出，雖然挑戰(zhàn)持續(xù)存在，但設(shè)備交期等現(xiàn)象正在改善，所以2022年的產(chǎn)能計(jì)劃不會(huì)受到任何影響，同時(shí)得以將部分規(guī)劃于2023年產(chǎn)能的特定機(jī)臺(tái)交付時(shí)程提前。