8月9日晚,美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》(以下稱(chēng)“芯片法案”),使之正式成法生效。該項(xiàng)立法包括對(duì)美國(guó)芯片行業(yè)給予超過(guò)520億美元的補(bǔ)貼。
“芯片法案”全稱(chēng)為Creative Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act,翻譯過(guò)來(lái)是助力美國(guó)芯片制造的有力建議。
另外,根據(jù)知情人士指出,在過(guò)去兩周左右的時(shí)間當(dāng)中,所有美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商都收到了商務(wù)部的信函,要求他們不要向中國(guó)供應(yīng)用于生產(chǎn)14 納米以下先進(jìn)芯片的制造設(shè)備。
聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)