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剛剛,拜登正式簽署《芯片法案》!所有美國設(shè)備:14納米禁止出口中國!

發(fā)布時間:2022-08-12發(fā)布人:

剛剛,拜登正式簽署《芯片法案》!所有美國設(shè)備:14納米禁止出口中國!




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8月9日晚,美國總統(tǒng)拜登正式簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》(以下稱“芯片法案”),使之正式成法生效。該項(xiàng)立法包括對美國芯片行業(yè)給予超過520億美元的補(bǔ)貼。




“芯片法案”全稱為Creative Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act,翻譯過來是助力美國芯片制造的有力建議。


拜登在白宮的簽署儀式表示:“芯片法案是一世代才有一次的投資美國機(jī)會?!彼€宣稱,這項(xiàng)法案將協(xié)助美國“贏得21世紀(jì)的經(jīng)濟(jì)競爭?!卑拦狻⒂⑻貭?、惠普和AMD等公司高層皆出席簽署儀式。


《芯片與科學(xué)法案》中“2022年芯片法案”章節(jié)規(guī)定,將采取給美本土芯片行業(yè)提供巨額補(bǔ)貼,給半導(dǎo)體和設(shè)備制造提供投資稅收抵免等一系列措施,以鼓勵企業(yè)在美國建廠。這些條款歧視性對待部分外國企業(yè),凸顯美意在動用政府力量強(qiáng)行改變半導(dǎo)體領(lǐng)域的國際分工格局,損害了包括中美企業(yè)在內(nèi)的世界各國企業(yè)的利益。一方面,這是典型的專向性產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼,不符合世貿(mào)組織的非歧視原則;另一方面,法案將部分國家確定為重點(diǎn)針對和打擊目標(biāo),導(dǎo)致企業(yè)被迫調(diào)整全球發(fā)展戰(zhàn)略和布局。尤其是,法案對“任何受關(guān)注的國家”界定寬泛,無限擴(kuò)大了執(zhí)法的自由裁量權(quán),具有典型的泛政治化色彩,各國企業(yè)的經(jīng)營活動面臨的不確定性大大增加。


此外,該法案“研究與創(chuàng)新”章節(jié)中規(guī)定,要采取一系列措施保證根據(jù)“美國制造”項(xiàng)目研發(fā)的技術(shù)在美國國內(nèi)生產(chǎn)。這些規(guī)定不僅限制了部分國家企業(yè)公平參與全球競爭,也對全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和創(chuàng)新增長帶來負(fù)面影響。




實(shí)際上,《芯片法案》的核心目的,就是用大量財(cái)政補(bǔ)貼和稅收減免的方式,提高美國國內(nèi)的芯片制造產(chǎn)能以及技術(shù)研發(fā)能力,吸引半導(dǎo)體工廠留在美國。其中, 吸引半導(dǎo)體工廠落戶為一大重點(diǎn),據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計(jì),2020年美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體占全球12%,比30年前下降了25個百分點(diǎn)。


目前,《芯片法案》已產(chǎn)生實(shí)際影響。美光科技宣布,計(jì)劃從現(xiàn)在至2030年末前投資400億美元,并創(chuàng)造多達(dá)4萬個就業(yè)機(jī)會,它稱這是美國內(nèi)存芯片制造業(yè)有史以來最大的一筆投資。


其中將利用《芯片法案》提供的撥款和補(bǔ)助,在2025至2030年期間啟動生產(chǎn),預(yù)計(jì)將把美國國內(nèi)的內(nèi)存芯片產(chǎn)能占全球市場的份額從當(dāng)前的不到2%提高到10%。高通也已同意向格芯紐約工廠采購42億美元芯片,并在2028年前承諾采購總額達(dá)到74億美元。


值得注意的是,《芯片法案》要求,如果獲得補(bǔ)貼的廠商在知情的情況下,與中國等“受關(guān)注的國外實(shí)體”合作,進(jìn)行了合作研究或技術(shù)授權(quán)活動,而且相關(guān)的技術(shù)或產(chǎn)品能引發(fā)國家安全關(guān)注,美國商務(wù)部有權(quán)全額收回補(bǔ)貼。這也意味著,拿了美國政府補(bǔ)貼的資金,就不能在中國新建或擴(kuò)增先進(jìn)產(chǎn)能。


《芯片法案》中針對中國的條款,存在美國力圖阻止中國實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的企圖。此前,美國不僅干預(yù)中國購買光刻機(jī),還力圖組建“芯片聯(lián)盟”將中國排斥在先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)外。近期,美國擬擴(kuò)大對華芯片技術(shù)出口管制,此前美方已經(jīng)禁止相關(guān)公司向中國出售10納米及以下制程的EDA軟件,現(xiàn)在它被擴(kuò)展至14納米制程以下。



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