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中國(guó)如何跨越美國(guó)的芯片制造禁令?

發(fā)布時(shí)間:2022-08-17發(fā)布人:

中國(guó)如何跨越美國(guó)的芯片制造禁令?




中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在專(zhuān)利方面落后于美國(guó),在制造方面落后于韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣,但它希望通過(guò)采用革命性的新芯片設(shè)計(jì)技術(shù)來(lái)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

5G智能手機(jī)和一些工作站中使用的先進(jìn)芯片通過(guò)將晶體管本身的尺寸縮小到3nm~5nm,將數(shù)十億個(gè)晶體管集成到指甲大小的芯片上。大多數(shù)芯片的柵極寬度為28nm或更高。在硅片上蝕刻微小的電路是非常困難的。
只有荷蘭制造商ASML制造EUV光刻機(jī),這些光刻機(jī)使用紫外光譜最末端的短波長(zhǎng)將晶體管縮小到如此微小的尺寸。建設(shè)相應(yīng)的晶圓廠非常昂貴,每個(gè)工廠的成本高達(dá)200億美元。
2020年,美國(guó)迫使荷蘭政府禁止向中國(guó)出口ASML最先進(jìn)的光刻機(jī)。ASML使用美國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán),為華盛頓提供了杠桿作用。
但ASML繼續(xù)銷(xiāo)售其上一代光刻設(shè)備,該設(shè)備使用“深紫外”(DUV)光來(lái)蝕刻14nm晶體管。僅在2021年,中國(guó)就購(gòu)買(mǎi)了81臺(tái)這樣的機(jī)器。
中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠,中芯國(guó)際(SMIC),現(xiàn)在生產(chǎn)14nm芯片。中芯國(guó)際占全球晶圓代工制造市場(chǎng)的5%,落后于中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,但正在迅速擴(kuò)張。
正如斯科特·福斯特(Scott Foster)和包杰夫(Jeff Pao)在《亞洲時(shí)報(bào)》上報(bào)道的那樣,華盛頓上個(gè)月要求荷蘭政府阻止ASML向中國(guó)出售舊的DUV機(jī)器。
半導(dǎo)體行業(yè)高管告訴《亞洲時(shí)報(bào)》,荷蘭不會(huì)同意美國(guó)的需求。2021年,ASML在中國(guó)的銷(xiāo)售額超過(guò)27億美元,其中包括81臺(tái)深紫以下光刻機(jī)。
分析師和高管們表示,舊機(jī)器的美國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)容不足以證明美國(guó)的禁令是合理的。
與此同時(shí),芯片設(shè)計(jì)人員已經(jīng)學(xué)會(huì)了如何使用業(yè)界稱(chēng)之為“先進(jìn)封裝”的技術(shù)來(lái)構(gòu)建3D芯片。
幾十年來(lái),在芯片制造中以各種形式使用的過(guò)程中,具有較大晶體管堆疊在一起的芯片層可以產(chǎn)生與最小芯片的一維配置相等的計(jì)算速度。
英特爾將公司的未來(lái)押注在先進(jìn)封裝的最新進(jìn)展上。晶圓代工行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電(TSMC)同樣在更新形式的工藝上投入了大量資金。三星剛剛制定了先進(jìn)封裝的任務(wù),希望超越英特爾和臺(tái)積電。
在特朗普政府三年前禁止芯片和芯片制造設(shè)備之前,中國(guó)大陸在半導(dǎo)體設(shè)備方面幾乎沒(méi)有能力,現(xiàn)在正在迎頭趕上。據(jù)中國(guó)貿(mào)易媒體報(bào)道,2月份,上海微電子“成功交付了第一臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī),這對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)具有重要意義”。
美國(guó)科技網(wǎng)站Tom's Hardware解釋說(shuō):
當(dāng)中芯國(guó)際在2020年底被禁止購(gòu)買(mǎi)先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備,無(wú)法使用其10nm級(jí)節(jié)點(diǎn)制造芯片時(shí),該公司表示將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù),以通過(guò)14nm和更厚節(jié)點(diǎn)制造復(fù)雜的多芯片設(shè)計(jì)。這將使中國(guó)芯片設(shè)計(jì)人員能夠使用數(shù)百億個(gè)晶體管構(gòu)建復(fù)雜且功能強(qiáng)大的處理器,即使不使用先進(jìn)的工藝技術(shù)。
此外,該公司宣布了數(shù)十億美元的擴(kuò)張計(jì)劃,該計(jì)劃將使先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)的芯片的產(chǎn)量增加兩倍。
在很大程度上,先進(jìn)的封裝技術(shù)可能是中芯國(guó)際繞過(guò)美國(guó)出口限制的方式。
美國(guó)政府當(dāng)然理解中芯國(guó)際給美國(guó)及其盟國(guó)帶來(lái)的選擇和風(fēng)險(xiǎn),因此它希望進(jìn)一步打擊中國(guó)獲得尖端芯片制造設(shè)備的機(jī)會(huì)。
中國(guó)將無(wú)法生產(chǎn)臺(tái)積電和三星在其最新計(jì)劃中制造的3nm~5nm芯片,但它可能能夠?qū)⑤^舊的14nm芯片封裝成3D形式,從而實(shí)現(xiàn)相同的結(jié)果,并且成本大大降低。
拜登政府壓制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖似乎適得其反。中國(guó)已經(jīng)找到了繞過(guò)美國(guó)禁運(yùn)的變通辦法和技術(shù)。
2011年,中國(guó)本土生產(chǎn)的芯片僅占國(guó)內(nèi)消費(fèi)總量的12.7%,其余部分則進(jìn)口。到2021年,它生產(chǎn)了國(guó)內(nèi)消費(fèi)量的17%,到2030年預(yù)計(jì)將產(chǎn)生30%。
2020年,中國(guó)的芯片進(jìn)口總額為3780億美元,是其國(guó)際貿(mào)易中最大的單一項(xiàng)目。美國(guó)的壓力促使中國(guó)推動(dòng)自給自足,增加了中國(guó)芯片行業(yè)在本世紀(jì)末成為世界主導(dǎo)生產(chǎn)商的可能性。
今年中國(guó)股市的明星表現(xiàn)者之一是半導(dǎo)體設(shè)備制造商上海微電子,年初至今上漲了25%,而行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者ASML下跌了45%。上海微的凈收入從2020年的1.33億元人民幣上升至2021年的5.73億元人民幣(8520萬(wàn)美元),因?yàn)檫@家新興設(shè)備制造商受益于對(duì)中國(guó)銷(xiāo)售先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的限制。
隨著大多數(shù)主要經(jīng)濟(jì)體處于或接近衰退,全球芯片短缺已經(jīng)變成了訂單普遍過(guò)剩。半導(dǎo)體股是今年迄今為止表現(xiàn)最差的股票之一,但中國(guó)除外,中國(guó)的地緣政治給該行業(yè)帶來(lái)了順風(fēng)。
拜登政府正在考慮采取新措施,防止中國(guó)購(gòu)買(mǎi)芯片制造設(shè)備。這似乎是對(duì)中國(guó)芯片制造方法(包括先進(jìn)封裝)進(jìn)步的回應(yīng)。而中國(guó)的芯片制造設(shè)備公司是科技戰(zhàn)的主要受益者。
上海微電子是中國(guó)領(lǐng)先的光刻設(shè)備生產(chǎn)商,可以滿(mǎn)足該國(guó)對(duì)90nm及以上老一代芯片的需求,據(jù)報(bào)道,它已經(jīng)出貨了第一批28nm機(jī)器。
2010年,中國(guó)占世界半導(dǎo)體制造能力的份額為11%,預(yù)計(jì)到2030年將上升到24%。根據(jù)經(jīng)合組織的一項(xiàng)研究,中國(guó)1700億美元的國(guó)家集成電路基金占2014至2018年間政府向芯片制造商提供的所有贈(zèng)款的86%。與此同時(shí),美國(guó)國(guó)會(huì)一直無(wú)法通過(guò)一項(xiàng)520億美元的一攬子計(jì)劃來(lái)補(bǔ)貼美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)。
為了應(yīng)對(duì)立法的延遲,英特爾取消了7月22日在俄亥俄州一家芯片制造廠的奠基儀式,臺(tái)積電警告說(shuō),其在亞利桑那州的晶圓廠可能不會(huì)建成。
半導(dǎo)體市場(chǎng)的突然疲軟以及2020-2021年全球短缺后芯片過(guò)剩的威脅消除了對(duì)額外產(chǎn)能的需求。英特爾每年有100億美元的自由現(xiàn)金流,如果擁有客戶(hù),它可以為自己擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金。
美國(guó)商務(wù)部在7月初公開(kāi)告訴商業(yè)媒體,它正在考慮擴(kuò)大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備出口的限制,以包括制造不太先進(jìn)的芯片的舊技術(shù)。
這種限制的威脅以及中國(guó)本土能力的重要進(jìn)步支撐了中國(guó)本土設(shè)備制造商的股價(jià),這些制造商也受益于政府補(bǔ)貼。
截至2022年,中芯國(guó)際已損失約8%的市值,而臺(tái)積電則損失了36%。
中國(guó)努力實(shí)現(xiàn)芯片制造高度獨(dú)立性的一個(gè)關(guān)鍵瓶頸是光刻機(jī)。ASML是世界上唯一一家EUV光刻機(jī)制造商,該光刻機(jī)為柵極寬度為7nm或更小的最先進(jìn)芯片刻蝕電路。
只有臺(tái)積電和三星可以生產(chǎn)它們。特朗普政府禁止出口這些芯片,關(guān)閉了華為和中興的5G手機(jī)業(yè)務(wù),還說(shuō)服荷蘭政府禁止向中國(guó)銷(xiāo)售EUV機(jī)。
中芯國(guó)際僅占世界市場(chǎng)份額的5%,但其收入在過(guò)去18個(gè)月中翻了一番。它可以生產(chǎn)14nm芯片。除智能手機(jī)和少數(shù)專(zhuān)業(yè)應(yīng)用外,14nm及以上制程的芯片占世界芯片需求的95%。
盡管華為的5G手機(jī)業(yè)務(wù)在沒(méi)有獲得7nm及以下芯片的情況下崩潰了,但中國(guó)在用成熟制程工藝芯片構(gòu)建其5G基站網(wǎng)絡(luò)時(shí)沒(méi)有問(wèn)題。



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