粵芯半導體三期：將實現(xiàn)12英寸芯片月產(chǎn)8萬片

粵芯半導體三期項目今（18）日在廣州啟動建設。據(jù)悉，三期建設全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。

據(jù)悉，粵芯半導體項目計劃計劃總投資約370億元，分為三期進行。一期及二期新建廠房及配套設施占地14萬平方米，一期主要技術節(jié)點為180-90nm制程，二期技術節(jié)點延伸至 90-55nm制程，三期技術節(jié)點進一步延伸至55-40nm，22nm制程，實現(xiàn)模擬芯片制造規(guī)模效應和質(zhì)量效益。三期建設全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。目前，一、二期項目均已建成投產(chǎn)。

粵芯半導體是專注模擬芯片制造的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。本輪融資后，粵芯半導體將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝，專注于工業(yè)級、車規(guī)級中高端模擬芯片市場。

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