凱格精機(jī)在互動平臺表示,公司的固晶設(shè)備主要應(yīng)用于LED及MiniLED行業(yè)的芯片封裝生產(chǎn),隨著設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與能力提升,未來將逐步應(yīng)用于泛半導(dǎo)體行業(yè)的芯片封裝制造。公司的錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備和柔性自動化設(shè)備都可以應(yīng)用于新能源行業(yè),新能源目前也是公司重點(diǎn)開拓的目標(biāo)市場。
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