至訊創(chuàng)新完成超億元Pre A輪融資
至訊創(chuàng)新完成超億元Pre A輪融資
近日，備受資本市場青睞的至訊創(chuàng)新科技（無錫）有限公司（以下簡稱“至訊創(chuàng)新”）順利完成Pre A輪融資，融資額超億元。
本輪融資由國際知名投資機構華山資本（Westsummit Capital）領投，河南科投、慕華科創(chuàng)跟投，所融資金將主要用于公司研發(fā)投入、新產(chǎn)品開發(fā)、市場拓展以及公司運營擴編等，助力至訊創(chuàng)新成長為國內(nèi)中小容量存儲芯片的卓越企業(yè)。
至訊創(chuàng)新成立于2021年10月，同年12月完成億元級天使輪融資，目前公司員工已近百人，研發(fā)團隊占比超50%。公司由工程院院士牽頭，聯(lián)合國內(nèi)存儲芯片行業(yè)領軍人士發(fā)起，核心人員均有國際大廠研發(fā)和管理經(jīng)驗并有國內(nèi)自主創(chuàng)新成功案例，具備自主研發(fā)、工藝落地、生產(chǎn)運營、市場開拓、經(jīng)營管理等關鍵能力，能夠為客戶提供一站式存儲解決方案。
隨著公司重點項目的快速推進，至訊創(chuàng)新的發(fā)展將步入新的階段。與此同時，更具有創(chuàng)新力、競爭力的產(chǎn)品亦將取得進展性突破，并陸續(xù)登陸市場。
聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長湯強博士表示：
公司專注于中小容量存儲產(chǎn)品，由2D NAND切入市場，依靠先進制程工藝將成本降低，并通過高可靠性的加持，迅速打開市場。與此同時，隨著研發(fā)團隊的不斷充實壯大，今年公司更是多點齊放，同時開展四個全新項目的研發(fā)，為明后年產(chǎn)品體系的不斷擴充做好準備。
未來，至訊創(chuàng)新將抓住中國芯片產(chǎn)業(yè)突圍的歷史性發(fā)展機遇，堅持技術創(chuàng)新，不斷豐富和完善能力體系，持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力和服務能力，立爭早日躋身全球一流存儲芯片公司行列。
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