盛美上海ECP設(shè)備500電鍍腔順利交付
盛美上海ECP設(shè)備500電鍍腔順利交付
8月22日，盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司的電化學電鍍（ECP）設(shè)備系列第500個電鍍腔出機，順利交付客戶。這是盛美發(fā)展史上的一個非常重要的里程碑，標志著盛美上海向新征程邁出關(guān)鍵一步。
王堅總經(jīng)理在慶祝儀式上發(fā)表致辭，他表示隨著IC電路技術(shù)節(jié)點縮小和先進封裝集成度提高，電鍍技術(shù)被廣泛采用，包括銅、鈷、鎳、錫銀、金等金屬電鍍應(yīng)用。目前全球超90%的電鍍設(shè)備市場被國際大公司占據(jù)。盛美自1998年成立之初就聚焦銅互連技術(shù)，同時布局專利成果，是世界上最早進入水平電鍍領(lǐng)域并自主掌握電鍍核心技術(shù)的三家公司之一。盛美獨創(chuàng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計與電鍍技術(shù)不僅擁有全球?qū)＠Ｗo，且能夠充分達到客戶產(chǎn)品規(guī)格需求并具備成本優(yōu)勢。
“在科技部02重大專項支持下，經(jīng)過產(chǎn)學研合作研發(fā)，以及客戶端量產(chǎn)驗證。如今，盛美公司的電鍍技術(shù)已在前道雙大馬士革和先進封裝、3D TSV 以及第三代半導體應(yīng)用領(lǐng)域分別實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。無論是多圓環(huán)陽極技術(shù)，以及第二陽極技術(shù)，還是高速電鍍技術(shù)，都在客戶端產(chǎn)線表現(xiàn)出相比競爭對手更優(yōu)異的性能。目前，我們的產(chǎn)品訂單已經(jīng)達到67臺，銷售總額超過12億，截至今日已累計出機電鍍腔500個腔體?！?/p>
據(jù)王堅總經(jīng)理介紹，盛美上海的電鍍技術(shù)已通過了半導體大廠的生產(chǎn)線工藝評估，應(yīng)用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封裝、常規(guī)Pillar、RDL產(chǎn)品生產(chǎn)線，均得到了客戶的高度評價。截止至2021年12月，盛美電鍍設(shè)備銷售額占全球集成電路電鍍市場4%。此外，2022年公司前道銅互連電鍍設(shè)備和華力微電子聯(lián)合申報，獲得中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎”的成果產(chǎn)業(yè)化獎。
ECP 設(shè)備介紹
1.Ultra ECP map前道銅互連電鍍設(shè)備
建立在公司成熟的電化學電鍍（ECP）技術(shù)基礎(chǔ)之上，專為雙大馬士革應(yīng)用而設(shè)計，可提高產(chǎn)能和可靠性。ECP電鍍系統(tǒng)配置了盛美上海獨有的多陽極局部電鍍功能，讓客戶可對大馬士革結(jié)構(gòu)上的金屬銅沉積層進行有效控制。該設(shè)備的關(guān)鍵工藝優(yōu)點包括優(yōu)異的圖形結(jié)構(gòu)填充能力、良好的片內(nèi)及片間金屬膜厚均勻性，能夠兼容5nm以下的超薄籽晶層，滿足最先進技術(shù)節(jié)點的大馬士革電鍍的需求，同時降低耗材及擁有成本，確保高產(chǎn)能和正常運行時間。
2.Ultra ECP ap電鍍設(shè)備
該設(shè)備可執(zhí)行許多關(guān)鍵的WLP電鍍工藝，包括銅凸塊和高密度扇出（HDFO）工藝。該系統(tǒng)借助專門設(shè)計的工藝腔及流體供給系統(tǒng)，可保持強大穩(wěn)定的流量輸出，實現(xiàn)快速均勻的電鍍。單晶圓水平式電鍍設(shè)計也排除了垂直式電鍍設(shè)計存在的不同鍍液槽之間的交叉污染問題。該設(shè)備在銅、鎳、錫、銀和金電鍍過程中擁有出色表現(xiàn)。
3.Ultra ECP 3D電鍍設(shè)備
該設(shè)備可應(yīng)用于填充3D硅通孔（TSV），借助盛美半導體電鍍設(shè)備的平臺，可為高深寬比（H.A.R）TSV銅應(yīng)用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。在高深寬比硅通孔由下而上的填充過程中，銅電解液浸入電鍍液的時候，必須完全填充通孔，不能滯留任何氣泡。為了加速這一過程，我們采用了一體化預(yù)濕步驟。這種先進的技術(shù)解決方案可以在制造工藝中保證更高的效益、電鍍效率和產(chǎn)能。
4.Ultra ECP GIII電鍍設(shè)備
該設(shè)備可支持化合物半導體(SiC, GaN)和砷化鎵(GaAs) 晶圓級封裝，進行銅、鎳、錫銀、金電鍍。該系列設(shè)備還能將金（Au）鍍到背面深孔工藝中，具有更好的均勻性和臺階覆蓋率。Ultra ECP GIII還配備了全自動平臺，支持6英寸/8英寸平邊和V型槽晶圓的批量工藝，同時結(jié)合了盛美半導體的第二陽極和高速柵板技術(shù)，可實現(xiàn)最佳性能。
盛美上海作為清洗設(shè)備供應(yīng)商，多維度布局半導體設(shè)備領(lǐng)域，在半導體清洗設(shè)備、前道半導體電鍍設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備（包含后道電鍍設(shè)備）的營業(yè)收入均有較大增長。半導體設(shè)備市場規(guī)模仍在擴大，盛美上海還將乘上半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化的東風，堅持技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺化、客戶全球化的核心理念，尊重同行IP及保護自己IP，面向全球半導體芯片生產(chǎn)線，推動上海研發(fā)、上海原始創(chuàng)新、上海制造走向世界！
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