國博電子承擔的“面向5G應(yīng)用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目通過驗收
國博電子承擔的“面向5G應(yīng)用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目通過驗收
近日，國博電子承擔的江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項資金項目——“面向5G應(yīng)用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，順利通過驗收。南京市、江寧區(qū)科技局領(lǐng)導，驗收專家組成員、項目組成員及協(xié)作單位人員參加驗收會。
專家組聽取了國博電子項目負責人對項目執(zhí)行情況的匯報，審閱了驗收相關(guān)資料，進行了現(xiàn)場考察。經(jīng)質(zhì)詢和討論，專家組認為項目驗收資料齊全，產(chǎn)品技術(shù)指標達到合同要求，項目產(chǎn)業(yè)化建設(shè)達到預(yù)期目標，項目經(jīng)費收支符合相關(guān)規(guī)定，項目完成全部合同考核指標，同意通過驗收。
該項目針對面向5G應(yīng)用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，開發(fā)了基站應(yīng)用的GaN芯片及模塊的設(shè)計技術(shù)、寬帶預(yù)匹配技術(shù)、自動封測批產(chǎn)技術(shù)，以及GaN器件的模型提取、Doherty準單片電路設(shè)計以及數(shù)字預(yù)失真處理技術(shù)，形成了輸出功率幾瓦至幾百瓦的系列產(chǎn)品并實現(xiàn)了批量應(yīng)用。產(chǎn)業(yè)化建設(shè)方面，配置了多臺套GaN芯片及模塊射頻/DC測試系統(tǒng)、可靠性試驗設(shè)備和自動封裝設(shè)備，形成年產(chǎn)2000萬只GaN芯片和模塊生產(chǎn)線，解決國內(nèi)移動通信關(guān)鍵芯片急需。該項目的成功實施，為國博電子在5G領(lǐng)域的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
目前，國博電子正在加快推進“射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化”項目建設(shè)，針對5G及新一代移動通信應(yīng)用的射頻集成電路，進行覆蓋芯片設(shè)計、芯片封測的產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，投產(chǎn)后將為國博電子帶來新一輪強勁增長。
未來，國博電子將緊密結(jié)合國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)政策導向和“新基建”市場需求，搶抓數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展機遇，持續(xù)加大研發(fā)投入，強化創(chuàng)新驅(qū)動，鍛造第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展長板，并積極布局產(chǎn)業(yè)新賽道，不斷做強做優(yōu)做大，加快建成世界一流的射頻電子企業(yè)。
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