賣方庫存壓力沉重，第三季 NAND Flash Wafer合約價跌幅擴大至30~35%
賣方庫存壓力沉重，第三季 NAND Flash Wafer合約價跌幅擴大至30~35%
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查表示，時序進入第三季下旬，旺季不旺導(dǎo)致庫存去化遲滯，NAND Flash市場交易凍結(jié)，買方消極觀望，紛紛傾向不議價，令原廠庫存壓力已達臨界點，轉(zhuǎn)向開出破盤低價以求成交。此舉將進一步引發(fā)原廠競價走跌。TrendForce集邦咨詢再次下修第三季NAND Flash wafer合約價，預(yù)估跌幅將由原先預(yù)估的15~20%，擴大至30~35%。
過去兩年疫情推升數(shù)字化轉(zhuǎn)型，筆電及服務(wù)器刺激NAND Flash消耗量快速增長，原廠為了滿足需求不斷積極擴張，制程上加速128以上層次產(chǎn)出。但隨著智能手機及筆電訂單需求大幅修正，2022下半年NAND Flash市況急轉(zhuǎn)直下，呈現(xiàn)供過于求態(tài)勢。展望2023年，各家消費性電子品牌廠態(tài)度保守，恐導(dǎo)致供需市況在未來一年內(nèi)難以改善，也因此刺激供應(yīng)商加緊搶占市占率。
TrendForce集邦咨詢表示，受下半年價格持續(xù)下跌影響，部分廠商采取減產(chǎn)動作可能性提升，或?qū)⒁l(fā)市場另一波整并潮。尤其供應(yīng)商數(shù)量仍未減少，長期而言NAND Flash價格波動性大。與此同時，在轉(zhuǎn)進更高層次技術(shù)生產(chǎn)將提高資本支出的情況下，部分廠商恐難以跟進技術(shù)轉(zhuǎn)進的速度，故TrendForce集邦咨詢認為此波價格崩跌有機會是市場整并的開端。
展望第四季NAND Flash wafer價格，由于原廠已提早執(zhí)行不計成本以維系市占的策略，合約及現(xiàn)貨市場wafer價格皆面臨崩跌。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第四季NAND Flash wafer恐再下跌20%，且由于產(chǎn)業(yè)傾向于第四季與后續(xù)第一季合并議價，在庫存攀高、需求急凍的情況下，跌幅持續(xù)擴大的可能性仍在。
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