《科創(chuàng)板日報》2日訊,格科微公告,公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目”BSI產線投片成功,首個晶圓工程批取得超過95%的良率,標志著BSI產線順利進入風險量產,即將進入大規(guī)模量產階段。該項目投產后,公司將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產能力,將有力保障12英寸晶圓的供應。
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