通富超威新項目開工
發(fā)布時間：2022-09-09發(fā)布人：
通富超威新項目開工
蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布”消息，9月7日，通富超威（蘇州）微電子有限公司奠基暨開工儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。
通富微電董事長石磊介紹，蘇州通富超威為客戶提供FCBGA高端封測產(chǎn)品，擁有世界先進(jìn)水平的倒裝芯片封測技術(shù)，全力支持國內(nèi)外各類客戶高端進(jìn)階，為高端處理器提供優(yōu)質(zhì)的封測服務(wù)。此次開工的新項目將重點圍繞“高性能運算芯片封測及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化”兩大方向，運用倒裝封裝、多芯片封測等先進(jìn)封測技術(shù)，為高性能計算類集成電路提供封測整體解決方案，以更高水平服務(wù)廣大客戶。新項目規(guī)劃用地約155畝，位于園區(qū)金光科技產(chǎn)業(yè)園，計劃2023年首期建成投產(chǎn)。
蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司于2004年在園區(qū)注冊成立，主要產(chǎn)品包括中央處理器、圖形處理器、加速處理器等，應(yīng)用于筆記本電腦、服務(wù)器等終端。通富超威（蘇州）微電子有限公司于2022年在園區(qū)注冊成立。
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