IC Insights：今年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)1855億美元，同比增24%
IC Insights：今年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)1855億美元，同比增24%
集微網(wǎng)消息，據(jù)知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，顯示2020-2022這三年，將是自1993-1995年以來資本支出實現(xiàn)兩位數(shù)增長的第一個三年期。
IC Insights調(diào)整其2022年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測，目前顯示今年將增長21%，達(dá)到1855億美元，如下圖：
與今年年初預(yù)測的1904億美元和增長24%相比有所減少。盡管有所下調(diào)，但修正后的資本支出預(yù)測仍代表著支出的新高水平。
今年上半年，許多IDM廠利用率仍遠(yuǎn)高于 90%，許多純代工廠的利用率為100%，因為在疫情期間的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇讓訂單保持強勁。
現(xiàn)在預(yù)計2021年和2022年這兩年半導(dǎo)體資本支出合計將達(dá)到3386億美元。 IDM和代工廠正在大力投資于擴(kuò)產(chǎn)，用于制造采用領(lǐng)先工藝技術(shù)的邏輯和存儲設(shè)備。然而，功率半導(dǎo)體、模擬 IC和各種MCU等許多其他重要芯片的強勁需求和持續(xù)短缺，導(dǎo)致供應(yīng)商也提高了這些產(chǎn)品的制造能力。
盡管所有這些都是積極的消息，但通脹飆升和全球經(jīng)濟(jì)迅速放緩導(dǎo)致半導(dǎo)體制造商在年中重新評估其積極的擴(kuò)張計劃。幾家（但不是全部）供應(yīng)商，尤其是許多領(lǐng)先的DRAM和閃存制造商已經(jīng)宣布削減今年的資本支出預(yù)算。更多供應(yīng)商指出，若是依據(jù)行業(yè)消化三年強勁支出并且經(jīng)濟(jì)增長放緩的情況來評估產(chǎn)能需求，那么預(yù)計 2023年將削減資本支出。
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