集微網(wǎng)消息,9月6日,據(jù)DIGITIMES報(bào)道,SEMI中國(guó)臺(tái)灣總裁兼該協(xié)會(huì)全球首席營(yíng)銷(xiāo)官Terry Tsao在一份新聞稿中援引SEMI的報(bào)告稱(chēng),2022年整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)??赡茉鲩L(zhǎng)8.6%,達(dá)到698億美元,創(chuàng)下歷史新高。
報(bào)道稱(chēng),僅晶圓材料市場(chǎng)就將增長(zhǎng)11.5%,達(dá)到451億美元。而封裝材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.9%,達(dá)到248億美元。預(yù)計(jì)2023年,半導(dǎo)體材料市場(chǎng)價(jià)值將超過(guò)700億美元。
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