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超50億元！意法半導(dǎo)體將建一座SiC工廠

發(fā)布時(shí)間：2022-10-10發(fā)布人：

超50億元！意法半導(dǎo)體將建一座SiC工廠

據(jù)路透社報(bào)道，意法半導(dǎo)體 (ST) 將在意大利建造一座價(jià)值 7.3 億歐元（約合人民幣50.28億元）的碳化硅晶圓廠，這是第一個(gè)獲批的此類(lèi)項(xiàng)目，作為歐盟推動(dòng)更多芯片生產(chǎn)離本土更近的一部分。

隨著從智能手機(jī)到汽車(chē)等各種用途的芯片需求飆升，持續(xù)近兩年的供應(yīng)鏈瓶頸已在汽車(chē)、醫(yī)療保健和電信等全球多個(gè)行業(yè)造成嚴(yán)重破壞。

為了提高歐洲的生產(chǎn)能力，歐盟于 2 月推出了所謂的《芯片法案》，在已經(jīng)計(jì)劃的 300 億歐元公共投資的基礎(chǔ)上，到 2030 年為該行業(yè)增加 150 億歐元的公共和私人投資。

意法半導(dǎo)體表示，新的集成碳化硅 (SiC) 基板制造設(shè)施將滿足汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)在向電氣化過(guò)渡期間不斷增長(zhǎng)的需求。

這項(xiàng)為期五年的投資將于 2026 年完成，將得到意大利 2.925 億歐元的公共資金的支持，作為該國(guó)國(guó)家恢復(fù)和復(fù)原計(jì)劃的一部分，并獲得歐盟委員會(huì)的批準(zhǔn)。

“今天批準(zhǔn)的意大利措施將加強(qiáng)歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，幫助我們實(shí)現(xiàn)綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，”歐盟委員會(huì)執(zhí)行副主席瑪格麗特·維斯塔格在另一份聲明中表示。

“該措施將確保我們的行業(yè)擁有可靠的節(jié)能芯片創(chuàng)新基板來(lái)源，”她補(bǔ)充說(shuō)，并引用了它們?cè)陔妱?dòng)汽車(chē)和充電站中的使用。

意法半導(dǎo)體將在其位于西西里島東部的卡塔尼亞工廠與現(xiàn)有的 SiC 器件制造工廠一起建造新工廠。它將在該國(guó)較貧困的地區(qū)之一創(chuàng)造約 700 個(gè)額外的就業(yè)機(jī)會(huì)。

芯片制造商英特爾也宣布將在意大利建造一座價(jià)值數(shù)十億歐元的芯片工廠，并正在與羅馬就投資達(dá)成最終協(xié)議，被認(rèn)為最有可能在較富裕的北部建立一個(gè)工廠。

Yole：碳化硅市場(chǎng)將大爆發(fā)

據(jù)yole介紹，受汽車(chē)應(yīng)用的強(qiáng)勁推動(dòng)，尤其是在 EV 主逆變器方面的需求，sic市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。

據(jù)報(bào)告，繼特斯拉采用 SiC 后，2020 年和 2021 年又有多款新發(fā)布的 EV 和公告。此外，特斯拉創(chuàng)紀(jì)錄的出貨量幫助 SiC 器件在 2021 年達(dá)到 10 億美元的規(guī)模。他們指出，為了滿足長(zhǎng)續(xù)航的需求，800V EV 是實(shí)現(xiàn)快速直流充電的解決方案。這就是 1200V SiC 器件發(fā)揮重要作用的地方。

根據(jù)報(bào)告，截至 2022 年，比亞迪的 Han-EV 和現(xiàn)代的 Ioniq-5 通過(guò)提供快速充電功能獲得了不錯(cuò)的銷(xiāo)量。Nio、Xpeng 等更多 OEM 計(jì)劃在 2022 年將 SiC EV 推向市場(chǎng)。除汽車(chē)外，工業(yè)和能源應(yīng)用在我們的預(yù)測(cè)期內(nèi)代表著增長(zhǎng)率超過(guò) 20% 的市場(chǎng)。例如，采用 SiC 模塊的大功率充電基礎(chǔ)設(shè)施的部署，以及日益增長(zhǎng)的光伏安裝。在這種情況下，根據(jù) Yole 的最新預(yù)測(cè)中，預(yù)計(jì)到 2027 年，SiC 器件市場(chǎng)將從 2021 年的 10 億美元業(yè)務(wù)增長(zhǎng)到 60 億美元以上。

這項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)也吸引了玩家增加收入。在頂級(jí) SiC 器件廠商中，意法半導(dǎo)體和 Wolfspeed 的 SiC 收入在 2021 年同比增長(zhǎng)超過(guò) 50%，與全球 SiC 器件市場(chǎng) 57% 的增長(zhǎng)保持一致。英飛凌以工業(yè)應(yīng)用為基礎(chǔ)進(jìn)入主逆變器業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)了 126% 的增長(zhǎng)。onsemi 也在 2021 年以強(qiáng)勁的增長(zhǎng)加入了這個(gè)戰(zhàn)局。隨著這些公司正在將其 SiC 發(fā)展到十億美元的業(yè)務(wù)，未來(lái)幾年的競(jìng)爭(zhēng)也可以在供應(yīng)鏈整合中確定。IDM商業(yè)模式被主要參與者選擇，多方并購(gòu) 和 SiC 的合作伙伴關(guān)系重塑了 SiC 生態(tài)系統(tǒng)，以確保晶圓供應(yīng)并進(jìn)入器件業(yè)務(wù)，以維持其未來(lái)數(shù)年價(jià)值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)目標(biāo)。SiC 模塊是玩家競(jìng)爭(zhēng)的下一個(gè)級(jí)別，我們已經(jīng)確定了進(jìn)入汽車(chē)、工業(yè)和能源應(yīng)用的新產(chǎn)品。

以 SiC 晶圓作為這一新興業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)，業(yè)界一直在通過(guò)擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能來(lái)解決供應(yīng)問(wèn)題。然而，要獲得高質(zhì)量的晶圓并進(jìn)一步改善良率損失的挑戰(zhàn)，仍有許多問(wèn)題需要解決。其中一個(gè)問(wèn)號(hào)也是關(guān)于下一代制造平臺(tái)的。隨著更大晶圓直徑的牽引，主要晶圓供應(yīng)商也在開(kāi)發(fā)8英寸晶圓。截至 2022 年，首批 8 英寸晶圓用于認(rèn)證。此外，還提出了創(chuàng)新的解決方案來(lái)提高晶片工藝的質(zhì)量、吞吐量和新的 SiC 晶片格式。