第三屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會(huì)&第三代半導(dǎo)體材料與裝備展會(huì)議
延期通知
尊敬的參會(huì)代表、參展商及業(yè)界人士:
由于近期境外疫情仍在持續(xù)傳播,國(guó)內(nèi)部分地區(qū)連續(xù)發(fā)生本土確診病例,疫情傳播的風(fēng)險(xiǎn)增大。為保障疫情防控大局,降低聚集性風(fēng)險(xiǎn),確保會(huì)議會(huì)展的效果,接上級(jí)主管部門通知后,大會(huì)組委會(huì)研究決定,原定于 2021 年 8 月 24 日-25 日在青島世界博覽城舉辦的“第三屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會(huì)&第三代半導(dǎo)體材料與裝備展會(huì)議”將延期至 10 月 11 日-12 日舉辦,地點(diǎn)不變。
因會(huì)議延期給您帶來的不便,我們深表歉意,我們期盼能夠?yàn)榇蠹規(guī)硪粓?chǎng)行業(yè)盛會(huì),期待與您在青島相見。愿我們風(fēng)雨同舟,共克時(shí)艱!
北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
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