近日,據(jù)日經(jīng)新聞消息,日本將劃撥3500億日元預(yù)算與美國(guó)合作建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體研究中心。日本政府的補(bǔ)充預(yù)算案中還將包括用于先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)的4500億日元預(yù)算,以及用于確保半導(dǎo)體材料供應(yīng)的3700億日元預(yù)算。上述合作研究中心將在年底前建立。
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