安徽集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)已超400家
近年來,安徽省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,其集成電路產(chǎn)業(yè)的布局中心合肥被國家發(fā)改委列為集成電路五大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群之一。
長鑫存儲、晶合集成等重大項目加快建設(shè),合肥沛頓科技DRAM封測、滁州華瑞微IDM芯片、銅陵富樂德再生晶圓等一批重點項目相繼建成,全省在建及謀劃項目總投資超過3000億元。
芯碁微裝、富樂德、匯成股份、恒爍半導體、晶合集成、耐科裝備、安芯電子、龍迅股份等企業(yè)先后IPO過會,一批企業(yè)進入上市輔導或提交上市材料,今明兩年全省集成電路上市企業(yè)有望超過10家。
安徽省集成電路從一開始的寥寥數(shù)家芯片設(shè)計公司,已成長為全國集成電路的重要集群之一,其產(chǎn)業(yè)布局的核心合肥更是匯聚了超過300家集成電路企業(yè)。已形成從設(shè)計、制造、封裝和測試,到材料、裝備、創(chuàng)新研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。全行業(yè)營業(yè)收入2021年超過400億元,今年預(yù)計有望超過500億元。
據(jù)安徽省經(jīng)信廳副廳長柯文斌介紹,全省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)已超過400家,億元以上企業(yè)超過50家,其中,設(shè)計環(huán)節(jié)億元以上企業(yè)23家,晶圓制造環(huán)節(jié)億元以上企業(yè)8家,封裝測試環(huán)節(jié)億元以上企業(yè)10家,材料裝備環(huán)節(jié)超過10家。
轉(zhuǎn)載:大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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