全球硅片出貨，創(chuàng)歷史新高

根據(jù)semi最新報(bào)告，2022 年全球硅晶圓出貨量增長(zhǎng) 3.9% 至 147.13 億平方英寸 (MSI：million square inches)，而同期晶圓收入增長(zhǎng) 9.5% 至 138 億美元，這兩個(gè)數(shù)字都創(chuàng)下歷史新高。

SEMI指出，去年的 MSI 總量為 14,713 個(gè)，而 2021 年出貨量為 14,165 個(gè) MSI，因?yàn)楣杈A支持了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的強(qiáng)勁需求。8 英寸和 12 英寸晶圓的消費(fèi)量均有所增加，部分原因是汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域以及 5G 建設(shè)。晶圓收入達(dá)到 138.31 億美元，超過(guò)了此前在 2021 年創(chuàng)下的紀(jì)錄。

SEMI SMG 董事長(zhǎng)兼 Okmetic 首席商務(wù)官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂加劇，但硅晶圓行業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展?！霸谶^(guò)去 10 年中，硅出貨量有九年增長(zhǎng)，這證明了硅在至關(guān)重要的半導(dǎo)體行業(yè)中的核心作用。

SEMI在報(bào)告中強(qiáng)調(diào)，本次統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)包括拋光硅片，如原始測(cè)試和外延硅片，以及運(yùn)送給最終用戶的非拋光硅片。而硅晶片是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。高度工程化的薄盤直徑可達(dá) 12 英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體的基板材料。

硅片廠，三年來(lái)首見

半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)出現(xiàn)長(zhǎng)約客戶要求延后拉貨之際，現(xiàn)貨價(jià)近期開始領(lǐng)跌，是疫情爆發(fā)三年多來(lái)首見，跌價(jià)風(fēng)暴從6吋、8吋一路蔓延至12吋，牽動(dòng)環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等臺(tái)廠后市。業(yè)者不諱言，現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫(kù)存「多到滿出來(lái)」，仍待時(shí)間消化。

硅晶圓為臺(tái)積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)必備原料，是觀察半導(dǎo)體景氣動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵指標(biāo)，尤其現(xiàn)貨價(jià)更是貼近當(dāng)下市況，比合約價(jià)更能第一時(shí)間反映市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

針對(duì)市場(chǎng)變化，環(huán)球晶擁有高比例長(zhǎng)約，該公司表示合約價(jià)不變，對(duì)客戶的支持是在交期方面幫忙，現(xiàn)貨價(jià)則由市場(chǎng)供需決定。

臺(tái)勝科也擁有不少長(zhǎng)約，該公司指出，今年上半年可能稍辛苦一點(diǎn)，但預(yù)期下半年將恢復(fù)正常。合晶則說(shuō)，8吋硅晶圓價(jià)格持穩(wěn)，部分配合客戶拿貨節(jié)奏調(diào)整；6吋產(chǎn)品配合客戶進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)，首季相關(guān)出貨量估計(jì)將小幅減少。

現(xiàn)階段硅晶圓現(xiàn)貨報(bào)價(jià)，業(yè)界有些是三個(gè)月、大部分是六個(gè)月更新一次。硅晶圓廠坦言，接受現(xiàn)貨價(jià)調(diào)整，因?yàn)椤脯F(xiàn)在要先求賣得動(dòng)」。

不具名的業(yè)者透露，在升息、通膨等因素影響下，市場(chǎng)終端需求縮手，去年第4季傳出矽晶圓現(xiàn)貨價(jià)開始松動(dòng)，近期則開始降價(jià)，為疫情爆發(fā)三年多來(lái)首見。

也有硅晶圓廠坦言，現(xiàn)在能見度偏弱，二線客戶受市況影響比一線廠大，在同意延遲部分拉貨之后，客戶全年是否真的可以拿足約定數(shù)量仍待觀察。另外，新臺(tái)幣匯率走勢(shì)難以掌握，匯損在今年也可能是項(xiàng)挑戰(zhàn)。

據(jù)了解，在需求相對(duì)最弱的6吋矽晶圓，本季現(xiàn)貨價(jià)約下跌個(gè)位數(shù)百分比；至于8吋硅晶圓，有現(xiàn)貨價(jià)微幅下跌的品項(xiàng)，也有因?yàn)槌掷m(xù)供不應(yīng)求而小漲的品項(xiàng)，平均而言變化不大。12吋硅晶圓現(xiàn)貨報(bào)價(jià)相對(duì)最穩(wěn)，但業(yè)者不諱言，已有客戶要求降價(jià)，雙方正協(xié)商中。

硅晶圓業(yè)者透露，去年第4季客戶產(chǎn)能利用率就明顯降低，現(xiàn)在客戶庫(kù)存堆高情況實(shí)屬嚴(yán)峻，勢(shì)必進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)；記憶體端減產(chǎn)、砍資本支出的情形已不用多說(shuō)，甚至有晶圓代工廠部分硅晶圓庫(kù)存水位已高達(dá)五、六個(gè)月，等于是「多到滿出來(lái)」，當(dāng)然不愿再拉貨甚至要求砍價(jià)。

硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)轉(zhuǎn)跌之際，合約價(jià)則尚未松動(dòng)，但已有客戶陸續(xù)提出要求延后拉貨的狀況，將原訂上半年拉貨量延至下半年履約。

業(yè)者指出，后續(xù)長(zhǎng)約履約狀況與長(zhǎng)約價(jià)走勢(shì)，將是左右硅晶圓廠今年?duì)I運(yùn)的關(guān)鍵，若長(zhǎng)約價(jià)格能守住、客戶也在后續(xù)補(bǔ)足拉貨量，相關(guān)廠商還仍有機(jī)會(huì)力拼營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)。

這類芯片材料，快頂不住了

面對(duì)景氣寒冬，SK海力士堅(jiān)守今年資本支出減半計(jì)畫，加上全球各大記憶體廠除了三星之外都在減產(chǎn)，業(yè)界預(yù)期勢(shì)必衝擊對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓需求，牽動(dòng)臺(tái)灣三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶營(yíng)運(yùn)。

法人指出，不僅記憶體芯片廠大舉減產(chǎn)并縮減資本支出，晶圓代工廠也因產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整、客戶拉貨動(dòng)能銳減，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率節(jié)節(jié)下滑，從先前全面滿載盛況，衰退至五至七成左右，部分產(chǎn)品線產(chǎn)能利用率甚至更糟。

晶圓代工廠和記憶體制造商是硅晶圓廠最大訂單來(lái)源，如今客戶紛紛砍資本支出、產(chǎn)能利用率節(jié)節(jié)敗退，硅晶圓廠面臨夾擊，出貨量勢(shì)必同步銳減。

環(huán)球晶董座徐秀蘭先前坦言，確實(shí)聽到愈來(lái)愈多客戶在尊重合約前提下，希望小部分拿貨時(shí)程可稍微彈性調(diào)整，正持續(xù)溝通中。

業(yè)界預(yù)期，環(huán)球晶上半年?duì)I運(yùn)可能受到上述客戶部分拿貨彈性調(diào)整影響，尤其第2季，全年呈現(xiàn)“先低后高”態(tài)勢(shì)。徐秀蘭強(qiáng)調(diào)，由于該公司長(zhǎng)約比重很高，上半年調(diào)整幅度估計(jì)比長(zhǎng)約比重較低業(yè)者少。

硅晶圓相關(guān)業(yè)者估計(jì)，硅晶圓廠今年上半年?duì)I運(yùn)確實(shí)有些辛苦，但若下半年景氣逐漸回復(fù)，全年拉貨量大致可維持不變，對(duì)硅晶圓廠業(yè)績(jī)影響只是在各季間遞延。 

硅晶圓2023 年出貨成長(zhǎng)恐放緩，2024 年可望反彈創(chuàng)高

全球半導(dǎo)體硅晶圓去年出貨面積可望逼近147 億平方英吋，將創(chuàng)新高。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)期，2023 年硅晶圓出貨成長(zhǎng)恐將放緩，不過(guò)，2024 年將可反彈，出貨創(chuàng)新高。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將達(dá)146.94億平方英吋，將較2021年增加4.8%，并創(chuàng)新高。

SEMI預(yù)期，由于總體經(jīng)濟(jì)條件充滿挑戰(zhàn)，2023年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積成長(zhǎng)恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。

受通膨、升息等因素影響，個(gè)人電腦及智慧手機(jī)等市場(chǎng)需求疲軟，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存問(wèn)題嚴(yán)重，臺(tái)積電預(yù)期，明年全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值恐將面臨衰退窘境。聯(lián)電也預(yù)期，明年晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將負(fù)成長(zhǎng)。

SEMI預(yù)期，在資料中心、汽車及工業(yè)應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)下，隨后幾年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將出現(xiàn)反彈，2024年可望增加6.5%，達(dá)155.55億平方英吋，2025年再增加6%，進(jìn)一步達(dá)164.9億平方英吋規(guī)模。

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