上海芯謙擬投建一條年產(chǎn)10萬片的半導(dǎo)體用拋光墊生產(chǎn)線
上海芯謙擬投建一條年產(chǎn)10萬片的半導(dǎo)體用拋光墊生產(chǎn)線
來源：全球半導(dǎo)體觀察
8月16日，浦東時報刊登了芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)境影響報告書公眾意見征求的登報公示。
公示內(nèi)容顯示，上海芯謙集成電路有限公司（以下簡稱“上海芯謙”）將在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)建設(shè)芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產(chǎn)業(yè)化項目，項目建設(shè)內(nèi)容為建設(shè)一條年產(chǎn)10萬片的半導(dǎo)體用拋光墊生產(chǎn)線。公眾提出意見的起止時間為8月16日至8月23日止。
圖片來源：浦東時報截圖
根據(jù)公示網(wǎng)絡(luò)鏈接的征求公眾意見的環(huán)境影響報告書，上海芯謙于2021年1月在上海注冊成立，公司主要從事半導(dǎo)體化學(xué)機械拋光耗材的生產(chǎn)與研發(fā)。芯謙通過與上海集成電路材料研究院引領(lǐng)的集成電路材料研發(fā)項目合作，啟動本項目的建設(shè)。
報告書介紹稱，化學(xué)機械拋光技術(shù)(CMP) 是集成電路制造中獲得全局平坦化的一種手段，具體工藝由拋光設(shè)備、拋光液和拋光墊組成。其中CMP拋光材料主要包括拋光液、拋光墊、調(diào)節(jié)器、清潔劑等，而主要的關(guān)鍵材料即拋光液和拋光墊，其市場份額分別占比分別為 49%、33%。拋光液的作用主要是為拋光對象提供研磨及腐蝕溶解，通常為影響化學(xué)機械拋光的化學(xué)因素，拋光墊的作用主要是傳輸拋光液，傳導(dǎo)壓力和打磨發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的材料表面，通常為影響化學(xué)機械拋光的機械因素。
圖片來源：芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)境影響報告書截圖
報告書指出，目前，拋光墊是晶圓芯片制程中“卡脖子”的關(guān)鍵材料，全球市場上美國基本形成CMP拋光墊市場的壟斷，我國CMP拋光墊對外依賴率為98%。上海芯謙團隊有著研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)集成電路用CMP拋光墊的豐富經(jīng)驗和自主知識產(chǎn)權(quán)，本次擬投資一億元租賃臨港新片區(qū)江山路2699弄翡翠園12號廠房101（北側(cè)車間），新建“芯謙集成電路和大硅片用拋光墊產(chǎn)業(yè)化項目”，主要建設(shè)內(nèi)容為一條年產(chǎn)10萬片的半導(dǎo)體用拋光墊生產(chǎn)線。
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