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士蘭微上半年凈利潤暴增1306.52%!將進一步加大芯片生產(chǎn)線投入

發(fā)布時間:2021-08-17發(fā)布人:

士蘭微上半年凈利潤暴增1306.52%!將進一步加大芯片生產(chǎn)線投入

來源:全球半導體觀察整理                              


      8月16日,士蘭微發(fā)布其2021年上半年業(yè)績報告。報告顯示,2021年上半年,士蘭微營業(yè)總收入為 33.08億元;歸屬于母公司股東的凈利潤為4.31億元。

圖片來源:士蘭微公告截圖


       公告指出,2021年上半年,公司營業(yè)利潤和利潤總額均扭虧為盈,主要是因為:(1)2021年上半年公司子公司士蘭集昕公司8英寸芯片生產(chǎn)線保持較高水平的產(chǎn)出,芯片產(chǎn)量較去年同期有較大幅度的增長,產(chǎn)品綜合毛利率提高至18.35%,虧損大幅度減少。(2)2021年上半年公司子公司士蘭明芯公司LED芯片生產(chǎn)線基本處于滿負荷生產(chǎn)狀態(tài),LED芯片產(chǎn)量較去年同期有較大幅度的增長,產(chǎn)品綜合毛利率提高至6.87%,虧損大幅度減少。(3)士蘭微(母公司)集成電路和分立器件產(chǎn)品銷量較去年同期大幅度增長,產(chǎn)品毛利率提高至23.94%,營業(yè)利潤大幅度增長。


       根據(jù)公告,2021上半年,士蘭微各項業(yè)務中成長比較突出的有:集成電路的營業(yè)收入為11.20億元;IPM模塊的營業(yè)收入突破4.1億元,上半年國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過1800萬顆士蘭IPM模塊;MEMS傳感器產(chǎn)品營業(yè)收入突破1.4億元,加速度傳感器等產(chǎn)品已在8吋線上實現(xiàn)了批量產(chǎn)出,單月出貨量已接近3000萬只;分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為17.09億元,同比增長85.64%,其中IGBT產(chǎn)品(包括器件和PIM模塊)的營業(yè)收入突破1.9億元,同比增長110%以上。


       子公司方面,士蘭微在公告中提到,上半年,士蘭集昕公司總計產(chǎn)出8吋芯片31.65萬片,比上年同期增加33.43%,實現(xiàn)營業(yè)收入5.32億元,較上年同期增加59.90%;2021年下半年,士蘭集昕將進一步加大對芯片生產(chǎn)線投入,提高芯片產(chǎn)出能力,爭取全年實現(xiàn)盈利。


       上半年,成都士蘭公司硅外延芯片生產(chǎn)線保持了穩(wěn)定的產(chǎn)出,其營業(yè)收入保持增長。截至目前,成都士蘭公司已形成年產(chǎn)70萬片硅外延芯片 (涵蓋 5、6、8、12 吋全尺寸)的生產(chǎn)能力;2021年下半年,成都士蘭將加大12吋外延芯片生產(chǎn)線的投入,提升硅外延芯片生產(chǎn)能力。


       上半年,成都集佳公司持續(xù)擴大對功率器件、功率模塊封裝生產(chǎn)線的投入,其營業(yè)收入較上年增長103.64%。截至目前,成都集佳公司已形成年產(chǎn)功率模塊7000萬只、年產(chǎn)工業(yè)級和汽車級功能模塊(PIM)80萬只、年產(chǎn)功率器件9億只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件3000萬只的封裝能力。


       上半年,士蘭明芯公司LED芯片生產(chǎn)線基本處于滿負荷生產(chǎn)狀態(tài),LED芯片產(chǎn)量較去年同期有較大幅度的增長,產(chǎn)品綜合毛利率提高至6.87%,虧損大幅度減少;2021年下半年,士蘭明芯將進一步優(yōu)化產(chǎn)品結構,并通過內(nèi)部挖潛進一步提升芯片產(chǎn)量,爭取全年實現(xiàn)盈利。美卡樂光電公司LED封裝生產(chǎn)線保持穩(wěn)定運行,營業(yè)收入較去年同期增長74.38%,預計下半年其營業(yè)收入將繼續(xù)保持增長。


       上半年,廈門士蘭明鎵公司芯片產(chǎn)出逐月提升,已基本實現(xiàn)月產(chǎn)4吋芯片5萬片的產(chǎn)能。2021年下半年,廈門士蘭明鎵公司將進一步加大芯片生產(chǎn)線投入爭取盡快形成月產(chǎn)4吋化合物芯片7萬片的生產(chǎn)能力。


       上半年,廈門士蘭集科公司總計產(chǎn)出12吋芯片5.72萬片,6月份芯片產(chǎn)出已達到1.4萬片,預計到年底可以實現(xiàn)月產(chǎn)芯片3.5萬片的目標。上半年,廈門士蘭集科公司已著手實施《新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升和擴產(chǎn)項目》,進一步加大對12吋芯片生產(chǎn)線的投入,爭取在2022年四季度形成月產(chǎn)12吋圓片6萬片的生產(chǎn)能力

公告還提到,2021年上半年,公司硅基GaN化合物功率半導體器件的研發(fā)在持續(xù)推進中,公司SiC功率器件的中試線已在二季度實現(xiàn)通線。


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