總投資約7億元 意芯半導(dǎo)體存儲芯片封測項目開工
來源:半導(dǎo)體前沿
8月13日,浙江2021年全省高質(zhì)量發(fā)展建設(shè)共同富裕示范區(qū)重大項目集中開工活動啟動儀式舉行。
麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示,麗水經(jīng)開區(qū)共11個項目參加本次集中開工活動,總投資約75.3億元,年度計劃投資10億元。
圖片來源:麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)
據(jù)悉,本次集中開工的項目中包括意芯半導(dǎo)體存儲芯片封測項目。
意芯半導(dǎo)體存儲芯片封測項目位于麗水經(jīng)開區(qū)龍慶路356號,該項目總投資約7億元,總用地面積33畝,廠房使用面積1.8萬平方米,主要建設(shè)內(nèi)容包括建設(shè)基于存儲領(lǐng)域芯片Nand Flash 、EMMC和eMCP的封測生產(chǎn)線。
(聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除:wang@cgbtek.com)
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號