總投資2億元 遼陽澤華電子碳化硅封裝項目一期廠房預(yù)計10月投入使用
來源:全球半導(dǎo)體觀察
據(jù)遼陽廣播電視臺8月15日報道,遼陽澤華電子有限責(zé)任公司(以下簡稱“遼陽澤華電子”)第三代半導(dǎo)體暨碳化硅封裝測試生產(chǎn)線擴(kuò)建項目正在加緊施工,一期廠房預(yù)計10月份建成投入使用。
圖片來源:遼陽廣播電視臺視頻截圖
報道顯示,遼陽澤華電子新建的第三代半導(dǎo)體暨碳化硅封裝測試生產(chǎn)線擴(kuò)建項目總投資2億元,建設(shè)2個生產(chǎn)廠房及碳化硅產(chǎn)品封測生產(chǎn)線,建筑面積9843.96平方米。生產(chǎn)線引進(jìn)碳化硅芯片封測技術(shù),新增生產(chǎn)和檢測等設(shè)備163臺(套),可年產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品1.8億支。
此外,遼陽澤華電子產(chǎn)品有限責(zé)任公司副總經(jīng)理王作為在報道中表示,碳化硅封裝測試生產(chǎn)線擴(kuò)建項目于今年3月份開始建設(shè),現(xiàn)在一期2700平生產(chǎn)廠房已進(jìn)入裝修階段。項目‘十一’后可投產(chǎn)使用。用于生產(chǎn)碳化硅材料集成電路及大高功率晶體管封裝,該項目技術(shù)含量處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
圖片來源:遼陽廣播電視臺視頻截圖
據(jù)報道介紹,遼陽澤華電子是遼陽市唯一一家智能產(chǎn)品研發(fā)、智能方案策劃、智能產(chǎn)品制造為一體的集團(tuán)公司。該公司以半導(dǎo)體元器件設(shè)計研發(fā)、封裝測試為主導(dǎo),在產(chǎn)品的持續(xù)發(fā)展上積極拓寬思路,開展多領(lǐng)域開發(fā),尤其在自動化高科技產(chǎn)品領(lǐng)域更是加大研發(fā)和生產(chǎn)。
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