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聯(lián)瑞新材擬投建高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線項目

發(fā)布時間:2021-08-18發(fā)布人:

聯(lián)瑞新材擬投建高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線項目
 來源:聯(lián)瑞新材   


      近日,聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱,為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求,不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局,進一步擴大球形粉體材料產(chǎn)能,公司擬投資 3 億元人民幣實施年產(chǎn) 15000 噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目。


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