Cree:全球最大SiC(碳化硅)晶圓廠明年上線!
來源:化合物半導(dǎo)體市場 原作者:Amber
今日,碳化硅龍頭CREE公布了2021會(huì)計(jì)年度第四季度財(cái)報(bào)(截至2021年6月27日),營收年增 35%(季增 6%)至 1.458 億美元(約合人民幣9.45億元)。
科銳預(yù)估本季持續(xù)經(jīng)營營收將介于1.44-1.54億美元之間,Non-GAAP每股稀釋虧損介于0.21~0.25美元。
Source:CREE
17日,科銳CEO Gregg Lowe 表示,科銳在第四季繳出強(qiáng)勁的營收成績單,因?yàn)榭蛻舯仍阮A(yù)期更早、更顯著地提高產(chǎn)量。
科銳有望于2022年初讓全球最大SiC(碳化硅)晶圓廠上線,進(jìn)而享有未來數(shù)十年的成長機(jī)會(huì)。
Lowe 表示,科銳與裝置制造商簽訂的長期晶圓供給合約價(jià)值現(xiàn)已突破13億美元,進(jìn)而協(xié)助科銳推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從硅轉(zhuǎn)型至碳化硅。
同日,科銳擴(kuò)大了與意法半導(dǎo)體現(xiàn)有多年長期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議,科銳將在未來幾年內(nèi)為意法半導(dǎo)體提供6吋碳化硅晶圓。
值得注意的是,今年7月,意法半導(dǎo)體宣布,ST瑞典北雪平工廠制造出首批8英寸SiC晶圓片,這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型。
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