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英特爾投產(chǎn)繪圖處理芯片,臺(tái)積電獲3大制程訂單

發(fā)布時(shí)間:2021-08-20發(fā)布人:

英特爾投產(chǎn)繪圖處理芯片,臺(tái)積電獲3大制程訂單

                        來(lái)源:科技新報(bào)     原作者:林妤柔                           


       全球芯片巨頭英特爾19日在美國(guó)舉辦“架構(gòu)日”活動(dòng),公開(kāi)與臺(tái)積電合作的新細(xì)節(jié),將使用臺(tái)積電的5納米、7納米和6納米制程,打造獨(dú)立顯卡新品牌“Intel Arc”使用的繪圖處理芯片,包括新芯片Ponte Vecchio與繪圖芯片Alchemist。


       英特爾發(fā)表即將推出獨(dú)立顯卡新品牌“Intel ARC”,將涵蓋硬件、軟件與服務(wù),并橫跨數(shù)個(gè)硬件世代。第一世代基于Xe-HPG微架構(gòu),代號(hào)Alchemist(先前稱(chēng)DG2)。


       英特爾是少數(shù)仍在設(shè)計(jì)與制造自家芯片的半導(dǎo)體公司,但制造優(yōu)勢(shì)已經(jīng)被臺(tái)積電取代。英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger今年稍早提出戰(zhàn)略,表示到了2025年英特爾將穩(wěn)住其制造事業(yè)。然而,英特爾同時(shí)也要避免晶圓市場(chǎng)遭競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD、英偉達(dá)搶走市占率。


       因此,英特爾將委托競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電生產(chǎn)芯片塊(tiles),再由自家工廠(chǎng)用封裝技術(shù)將芯片塊合并在一起。英特爾指出,新芯片Ponte Vecchio將使用臺(tái)積電5納米、7納米制程生產(chǎn),基底芯片Raambo Cache則是使用Intel 7制程。至于英特爾的Alchemist繪圖芯片,將由臺(tái)積電的6納米制程來(lái)生產(chǎn)。

 

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