全球芯片需求激增,富士膠片加碼逾6億美元投資半導(dǎo)體材料
來源:財聯(lián)社 原作者:卞純
在全球?qū)?G和AI芯片需求激增的浪潮下,富士膠片(Fujifilm Holdings)將在截至2024年3月的三年內(nèi),向其半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)投資6.37億美元(約合700億日元)。
富士膠片是著名的日本精密化學(xué)制造、膠片、存儲媒體和相機生產(chǎn)商。隨著傳統(tǒng)膠片業(yè)務(wù)日益萎縮,該公司近些年來大膽轉(zhuǎn)型,實施業(yè)務(wù)多元化戰(zhàn)略,業(yè)務(wù)覆蓋影像、印刷、醫(yī)療健康、高性能材料等重點領(lǐng)域。
此次向半導(dǎo)體材料投資的金額(6.37億美元)較前一個三年計劃增長約40%,凸顯出在缺芯潮的背景下,全球芯片未來需求仍巨大。
富士膠片的目標是到2024年3月結(jié)束的年度,將其半導(dǎo)體材料的營收提高約30%至1500億日元,使其與醫(yī)療保健業(yè)務(wù)一樣成為推動公司營運增長的主要動力。
擴產(chǎn)光刻膠
富士膠片還特別關(guān)注用于半導(dǎo)體制造所需的光刻膠市場。該公司將加強極紫外光 (EUV) 光刻膠的生產(chǎn),EUV可用于生產(chǎn)5納米或更先進的芯片。
作為半導(dǎo)體材料投資計劃的一部分,富士膠片將在其靜岡縣的工廠投資45億日元,最快今年開始生產(chǎn)EUV光刻膠。
有數(shù)據(jù)顯示,2021年全球EUV光刻膠市場規(guī)模將增長約90%,至5100萬美元,并將繼續(xù)以每年超過50%的速度增長,直至2025年。
富士膠片在位于日本、美國、歐洲、韓國和中國的11家工廠生產(chǎn)六種用于芯片制造的材料,如光刻膠和化學(xué)機械拋光漿料。它還將在美國擴大其它半導(dǎo)體材料的產(chǎn)能。此外,該公司還計劃將6.37億美元資金中的一部分用于研發(fā)。
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