低于10億元 中晶科技擬投建器件芯片用硅擴(kuò)散片等項(xiàng)目
8月31日,浙江中晶科技股份有限公司(以下簡稱“中晶科技”)發(fā)布對外投資公告,擬不低于10億元投建新項(xiàng)目,加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合延伸步伐。
公告顯示,為滿足公司經(jīng)營發(fā)展的需求,進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品類型,打造新的利潤增長點(diǎn),擬與如皋工業(yè)園區(qū)管理委員會簽署投資協(xié)議,以公司控股子公司江蘇皋鑫電子有限公司(以下簡稱“江蘇皋鑫”)為實(shí)施主體進(jìn)行“器件芯片用硅擴(kuò)散片、特種高壓和車用高功率二極管生產(chǎn)項(xiàng)目”的建設(shè),項(xiàng)目總投資不低于10億元。
根據(jù)公告,“器件芯片用硅擴(kuò)散片、特種高壓和車用高功率二極管生產(chǎn)項(xiàng)目”建設(shè)地點(diǎn)位于如皋市如城街道,資金來源于自有資金。該項(xiàng)目為新設(shè)項(xiàng)目,2年內(nèi)達(dá)到項(xiàng)目轉(zhuǎn)化標(biāo)準(zhǔn),確保通過上級部門核查通過(中晶科技制定具體的項(xiàng)目開發(fā)建設(shè)時(shí)間表)。
據(jù)了解,江蘇皋鑫是中晶科技與南通皋鑫電子股份有限公司等企業(yè)新設(shè)立的合資公司。其中,中晶科技以自有資金出資,以貨幣形式出資1.02億元,占江蘇皋鑫注冊資本51%;南通皋鑫以其機(jī)器設(shè)備、無形資產(chǎn)、存貨、貨幣出資占30%;另外兩家投資公司分別占比7%、12%。
中晶科技在公告中表示,本項(xiàng)目將拓展中晶科技的現(xiàn)有業(yè)務(wù)及技術(shù),推動公司研發(fā)水平與創(chuàng)新能力發(fā)展,提升可持續(xù)發(fā)展能力和核心競爭力,進(jìn)一步增強(qiáng)公司的綜合實(shí)力,符合公司經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略。
公告稱,本次交易事項(xiàng)已經(jīng)董事會會議和監(jiān)事會會議審議通過,尚需提交股東大會審議。
資料顯示,中晶科技主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體單晶硅棒及半導(dǎo)體單晶硅片,產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件和集成電路。2020年12月18日,中晶科技正式在深交所主板上市。
據(jù)了解,中晶科技目前正在加快產(chǎn)業(yè)鏈整合及延伸步伐。根據(jù)中晶科技8月27日披露投資者關(guān)系活動記錄表,該公司日前在接受調(diào)研時(shí)表示,未來會形成三大業(yè)務(wù)板塊,包括研磨硅片板塊、拋光片板塊、芯片板塊。
其中,研磨硅片業(yè)務(wù)是公司主營業(yè)務(wù),也是當(dāng)前主要利潤來源,公司當(dāng)前產(chǎn)品在我國半導(dǎo)體分立器件用硅單晶材料的硅研磨片細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位。未來公司將會在鞏固現(xiàn)有基礎(chǔ)上,繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能;
拋光片板塊方面,募投項(xiàng)目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目》含拋光片產(chǎn)品,工藝按照8英寸正片的要求設(shè)置。目前進(jìn)展順利,基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、公共動力設(shè)施、 管道安裝、設(shè)備到貨等按照整體規(guī)劃在加速推進(jìn)中;
芯片板塊方面,公司8月對外投資設(shè)立合資公司,即江蘇皋鑫,主營業(yè)務(wù)是高壓硅堆等分立器件制造。公司通過整合提升,未來會進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能和營收。
上半年,中晶科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入1.85億元,比上年同期增長46.52%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7286.24萬元,比上年同期增長90.54%。
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