芯云半導體高端集成電路測試基地奠基 將于明年5月投產運營
據(jù)杭州朗迅科技集團有限公司(以下簡稱“朗訊科技”)官網(wǎng)消息,8月29日上午,芯云半導體高端集成電路測試基地奠基儀式在浙江諸暨數(shù)智產業(yè)園舉行。
圖片來源:朗訊科技官網(wǎng)
據(jù)了解,芯云半導體由朗迅科技投資,依托朗迅科技的產業(yè)生態(tài),搭建良好的高端芯片測試平臺,為國內先進半導體企業(yè)提供CP和FT全套服務。
同期,朗迅科技與諸暨市政府建設諸暨全國現(xiàn)代化集成電路產業(yè)學院“浙江(諸暨)電子信息職業(yè)學院”,成為全國集成電路工程及芯片技術應用產業(yè)人才培養(yǎng)的示范點,并為諸暨當?shù)氐漠a業(yè)鏈提供配套的人才培養(yǎng)與人才輸送服務。
朗訊科技官網(wǎng)顯示,芯云半導體總投資9億元,預計2022年5月投產運營。業(yè)務類型包括晶圓測試、成品測試及編帶、Burn-in、SLT、晶圓加工、電路封裝等一站式服務;提供Probe Card制作、Load Board制作、集成電路測試軟件開發(fā)和芯片測試分析等相關配套服務。
據(jù)官網(wǎng)介紹,朗訊科技創(chuàng)立于2010年,是一家集研發(fā)、生產、銷售為一體的國家級高新技術企業(yè)。該公司建有較完整的微電子設計及應用系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境,建有產業(yè)級IC測試中心、高新企業(yè)研發(fā)中心和省院士工作站,并自主研發(fā)智能硬件芯片及電路測試平臺,與大華科技、博通、臺達電子等建立長期的合作關系。
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