中國芯片5年內(nèi)反超世界最高水平?專家:局部有可能
來源:快科技
半導(dǎo)體芯片是重中之重的高科技產(chǎn)業(yè),國內(nèi)的技術(shù)與國際最高水平顯然有一段差距,特別是在半導(dǎo)體制造上。對于國產(chǎn)芯片,很多人都期望未來5年國內(nèi)就可以彌補(bǔ)差距,甚至反超國際先進(jìn)水平,這個(gè)可能嗎?
對于這個(gè)問題,真格基金聯(lián)合創(chuàng)始人王強(qiáng)在接受新浪采訪中也談到了自己的看法,他領(lǐng)導(dǎo)的基金近年來也是國內(nèi)科技以及半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要投資者。
王強(qiáng)表示,中國芯片設(shè)計(jì)和制造確實(shí)與世界最高水平有差距,但芯片設(shè)計(jì)方面的差距非常小,真正需要突破的是芯片制造。
在舉國力量、全產(chǎn)業(yè)鏈的投入之下,他認(rèn)為五年之內(nèi)中國會在芯片領(lǐng)域做出重要突破,甚至?xí)诰植繉?shí)現(xiàn)反超。
王強(qiáng)認(rèn)為,沒有基礎(chǔ)科學(xué),也就無所謂這個(gè)技術(shù),更無語所謂這個(gè)技術(shù)的創(chuàng)新。但是隨著技術(shù)的普遍運(yùn)用和技術(shù)在某些方面的創(chuàng)新,它又對基礎(chǔ)科學(xué)提出了原則性的要求。因此,基礎(chǔ)科學(xué)與技術(shù)創(chuàng)新是一個(gè)相互促進(jìn)、相互提升的動(dòng)態(tài)過程。
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