第三代半導(dǎo)體材料的禁帶寬度是第一代和第二代半導(dǎo)體禁帶寬度的近3倍,在高溫、高壓、高功率和高頻領(lǐng)域?qū)⑻娲皟纱雽?dǎo)體材料。
氮化鎵GaN已在消費(fèi)電子率先突破,中高壓領(lǐng)域或后來(lái)居上:采用GaN-on-Si的功率器件工作電壓在1000V以下,成本在1美金左右。氮化鎵GaN功率器件在低壓領(lǐng)域(0-900V)率先商用,替代傳統(tǒng)的硅基功率器件。更有實(shí)驗(yàn)室宣布最新工作電壓可達(dá)1200V的硅基GaN外延片,如若該技術(shù)商業(yè)化順利,1000V以上中高壓領(lǐng)域,硅基GaN也有可能獲得一部分市場(chǎng)份額。
新能源汽車為碳化硅SiC的最重要應(yīng)用領(lǐng)域,如主驅(qū)逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電機(jī)和充電樁等。相較于硅基IGBT,碳化硅SiC MOSFET電動(dòng)車的續(xù)航里程更長(zhǎng)。EPA城市路況下,碳化硅SiC MOSFET相較于硅基IGBT,將節(jié)省77%的能量損耗。EPA高速路況下,碳化硅SiC MOSFET相較于硅基IGBT,節(jié)省85%的能量損耗。能耗節(jié)省直觀增加車輛續(xù)航里程,使用碳化硅SiC MOSFET的電動(dòng)車比使用硅基IGBT電動(dòng)車將增加5-10%的續(xù)航里程。
目前我國(guó)廠商已布局第三代半導(dǎo)體的設(shè)備、襯底、外延和器件全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),包括難度最大的襯底長(zhǎng)晶環(huán)節(jié),自動(dòng)化程度較高的外延環(huán)節(jié)和應(yīng)用于下游市場(chǎng)的器件環(huán)節(jié)。整體來(lái)看我國(guó)第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力較強(qiáng)。
氮化鎵GaN單晶生長(zhǎng)困難問(wèn)題有何良策?
氮化鎵GaN何時(shí)可提升其射頻市場(chǎng)的滲透率?
碳化硅良率提升問(wèn)題如何解決?
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12月9日深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館) “第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”將就相關(guān)問(wèn)題帶來(lái)講解。
同期峰會(huì)預(yù)告:2021第四屆“5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)
時(shí)間:2021年12月8下午13:30-17:30日 地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)
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