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SEMI報(bào)告:全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長

發(fā)布時(shí)間:2021-10-20發(fā)布人:

SEMI報(bào)告:全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長

來源:SEMI中國  

                                          

       加州時(shí)間 2021年10月18日,SEMI在今天發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測報(bào)告中指出,全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長,2021年硅晶圓出貨面積同比增長13.9%,創(chuàng)下近14000百萬平方英寸(MSI)的歷史新高,成長主要體現(xiàn)在logic, foundry和 memory領(lǐng)域。 


       加州時(shí)間 2021年10月18日,SEMI在今天發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測報(bào)告中指出,全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長,2021年硅晶圓出貨面積同比增長13.9%,創(chuàng)下近14000百萬平方英寸(MSI)的歷史新高,成長主要體現(xiàn)在logic, foundry和 memory領(lǐng)域。 


       SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)市場分析師Inna Skvortsova表示:“在多個(gè)終端市場對半導(dǎo)體長期需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下,我們看到硅出貨量大幅增加。增長勢頭預(yù)計(jì)將在未來幾年繼續(xù)保持,但可能會(huì)因宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步伐放緩以及滿足不斷增長的需求所需的晶圓生產(chǎn)能力增加的時(shí)機(jī)而減弱。”

       2021 Silicon* Shipment Forecast (MSI) 



Actual

Forecast


2019

2020

2021

2022

2023

2024

MSI

11,677

12,290

13,998

14,896

15,587

16,037

Annual Growth

-6.9%

5.3%

13.9%

6.4%

4.6%

2.9%

*Total Electronic Grade Silicon Disks – Excludes Non-Polished and Reclaimed Wafers

*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications

Source: SEMI (www.semi.org), October 2021


       硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料,半導(dǎo)體是包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸,可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。


       本文中引用的所有數(shù)據(jù)包括晶圓制造商向最終用戶提供的拋光硅晶片和外延硅晶片。數(shù)據(jù)不包括未拋光或回收的硅晶片。


      (聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請聯(lián)系我們修改或刪除:wang@cgbtek.com