SEMI報(bào)告:全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長
來源:SEMI中國
加州時(shí)間 2021年10月18日,SEMI在今天發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測報(bào)告中指出,全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長,2021年硅晶圓出貨面積同比增長13.9%,創(chuàng)下近14000百萬平方英寸(MSI)的歷史新高,成長主要體現(xiàn)在logic, foundry和 memory領(lǐng)域。
加州時(shí)間 2021年10月18日,SEMI在今天發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測報(bào)告中指出,全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長,2021年硅晶圓出貨面積同比增長13.9%,創(chuàng)下近14000百萬平方英寸(MSI)的歷史新高,成長主要體現(xiàn)在logic, foundry和 memory領(lǐng)域。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)市場分析師Inna Skvortsova表示:“在多個(gè)終端市場對半導(dǎo)體長期需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下,我們看到硅出貨量大幅增加。增長勢頭預(yù)計(jì)將在未來幾年繼續(xù)保持,但可能會(huì)因宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步伐放緩以及滿足不斷增長的需求所需的晶圓生產(chǎn)能力增加的時(shí)機(jī)而減弱。”
2021 Silicon* Shipment Forecast (MSI)
Actual | Forecast | |||||
2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | |
MSI | 11,677 | 12,290 | 13,998 | 14,896 | 15,587 | 16,037 |
Annual Growth | -6.9% | 5.3% | 13.9% | 6.4% | 4.6% | 2.9% |
*Total Electronic Grade Silicon Disks – Excludes Non-Polished and Reclaimed Wafers
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications
Source: SEMI (www.semi.org), October 2021
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料,半導(dǎo)體是包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸,可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。
本文中引用的所有數(shù)據(jù)包括晶圓制造商向最終用戶提供的拋光硅晶片和外延硅晶片。數(shù)據(jù)不包括未拋光或回收的硅晶片。
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