芯朋集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園揭牌 半導(dǎo)體芯片研發(fā)等項(xiàng)目落戶無(wú)錫旺莊
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察
據(jù)無(wú)錫高新區(qū)在線消息,10月27日,2021旺莊金秋雙創(chuàng)周項(xiàng)目簽約暨芯朋集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園揭牌儀式在高新區(qū)舉行。會(huì)上,芯朋集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園揭牌。
圖片來(lái)源:無(wú)錫高新區(qū)在線
無(wú)錫高新區(qū)在線消息顯示,芯朋集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園將從產(chǎn)業(yè)鏈入手,總部大樓一部分用作科創(chuàng)板上市公司無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司總部辦公及研發(fā)用房,其余用于引入與公司產(chǎn)業(yè)方向相關(guān)的科研機(jī)構(gòu)、創(chuàng)業(yè)企業(yè)以及配套服務(wù)企業(yè),通過(guò)產(chǎn)業(yè)園建設(shè),引進(jìn)、投資、孵化一批相關(guān)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新企業(yè),做好集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)“延鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈”,為旺莊經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展賦能加碼。
本次活動(dòng)啟動(dòng)了融智英才計(jì)劃,融智引航基金(二期)。其中,融智引航基金(二期)資金總盤約1億元人民幣,簽約項(xiàng)目涵蓋醫(yī)藥研發(fā)及技術(shù)服務(wù)、功率電子集成電路、高端電氣制造、航空零部件精密制造等領(lǐng)域。
據(jù)悉,活動(dòng)簽約的項(xiàng)目中包括視頻電商賦能、半導(dǎo)體芯片研發(fā)、數(shù)字化傳媒、人工智能的科技情報(bào)系統(tǒng)等4個(gè)科技項(xiàng)目,醫(yī)藥研發(fā)及技術(shù)服務(wù)、功率電子集成電路、高端電氣制造、航空零部件精密制造等4個(gè)基金擬投項(xiàng)目。
(聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除:wang@cgbtek.com)
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)