SEMI報(bào)告：全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2022年創(chuàng)下歷史新高，標(biāo)志著連續(xù)三年增長(zhǎng)
SEMI報(bào)告：全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2022年創(chuàng)下歷史新高，標(biāo)志著連續(xù)三年增長(zhǎng)
來(lái)源：SEMI中國(guó) 2022-01-11
美國(guó)加州時(shí)間2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》（World Fab Forecast）中強(qiáng)調(diào)，全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2022年同比增長(zhǎng)10%，達(dá)到超過(guò)980億美元的歷史新高，這標(biāo)志著連續(xù)第三年的增長(zhǎng)。
美國(guó)加州時(shí)間2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》（World Fab Forecast）中強(qiáng)調(diào)，全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2022年同比增長(zhǎng)10%，達(dá)到超過(guò)980億美元的歷史新高，這標(biāo)志著連續(xù)第三年的增長(zhǎng)。
在繼2020年的17%增長(zhǎng)以及2021年的39%增長(zhǎng)之后，晶圓廠設(shè)備支出在2022將繼續(xù)增長(zhǎng)。該行業(yè)上一次連續(xù)三年增長(zhǎng)是在2016年至2018年，再上一次的連續(xù)三年增長(zhǎng)還是在20世紀(jì)90年代中期。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長(zhǎng)期，在過(guò)去幾年中，芯片制造商擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿(mǎn)足各種新興技術(shù)的需求，包括人工智能、自主機(jī)器和量子計(jì)算。”
按領(lǐng)域劃分的支出
預(yù)計(jì)foundry部分占2022的總支出的46%，同去年相比增長(zhǎng)13%，其次memory 占37%，同2021相比略微下降。在memory部分，DRAM的支出預(yù)計(jì)將下降，而3D NAND的支出將上升。
微控制器（含MPU）的支出預(yù)計(jì)在2022年將大幅增加47%。Power相關(guān)設(shè)備預(yù)計(jì)也將強(qiáng)勁增長(zhǎng)33%。
按地區(qū)劃分的支出
預(yù)計(jì)韓國(guó)的設(shè)備支出將排在首位，其次是中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸，到2022年，中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的設(shè)備支出將占所有晶圓廠設(shè)備支出的73%。
在2021的大幅增長(zhǎng)之后，中國(guó)臺(tái)灣的FAB設(shè)備支出預(yù)計(jì)今年至少會(huì)增長(zhǎng)14%。韓國(guó)的支出在2021年急劇增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在2022將上升14%。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸的支出將降低20%。
歐洲/中東是2022年第二大消費(fèi)地區(qū)，預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)145%的顯著增長(zhǎng)。日本預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)29%。
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