荷芯靜電ESD：恭喜！100億芯片封裝項目簽約江陰！

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盛合晶微半導體簽約江陰，擴大投資16億美元（約100億人民幣） 強化三維多芯片集成封裝領先地位.

2022年1月20日，江蘇江陰，領先的中段硅片制造和三維集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）與江陰市人民政府、江陰市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“管委會”）就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目簽訂投資協(xié)議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，注冊資本增加到8.3億美元，計劃2022年2月動工建設二期廠房，通過提質擴能，將形成月產12萬片晶圓級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。

盛合晶微是中國大陸第一家專門致力于12英寸高密度中段凸塊加工的企業(yè)，是最早開展8英寸中段凸塊和硅片級封裝的企業(yè)。公司自2014年秋在江陰落地以來，曾實現(xiàn)了連續(xù)4年翻倍持續(xù)快速發(fā)展的紀錄，一舉成為硅片級先進封裝領域的頭部企業(yè)。盡管遭遇外部不可控因素的沖擊，2021年公司仍然實現(xiàn)了持續(xù)增長。盛合晶微注重研發(fā)投入，創(chuàng)新發(fā)展三維多芯片合封技術，滿足5G、人工智能、高性能運算、汽車電子等新興應用領域對先進封裝的綜合需求。據法國第三方機構KnowMade統(tǒng)計，盛合晶微在5G毫米波天線封裝領域擁有全球數(shù)量最多的專利。此次擴大投資并計劃啟動二期廠房建設，將有力地銜接和支撐公司的長期發(fā)展策略。

盛合晶微董事長兼CEO崔東表示，新項目的啟動標志著盛合晶微規(guī)模的進一步提升和業(yè)務內涵的進一步拓展，使更多領先的創(chuàng)新工藝實現(xiàn)產業(yè)化。多芯片三維合封量產的加速推進也將把公司帶到更新的前沿、更高的臺階，為集成電路產業(yè)鏈整體水平的提升作出貢獻。

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