參考消息網(wǎng)1月28日?qǐng)?bào)道《日本經(jīng)濟(jì)新聞》近日?qǐng)?bào)道稱(chēng),日本的出口構(gòu)造正在悄然發(fā)生變化。根據(jù)日本財(cái)務(wù)省1月20日發(fā)表的貿(mào)易統(tǒng)計(jì)速報(bào),2021年下半年半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品出口額增至約4.5萬(wàn)億日元,已經(jīng)可以與日本的中堅(jiān)出口產(chǎn)品轎車(chē)“平分秋色”。
由于新冠疫情持續(xù)不斷,各國(guó)數(shù)字化進(jìn)程加速,推高了半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的需求。此外,美中兩國(guó)紛紛切換產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),推動(dòng)半導(dǎo)體的自給自足。
如果將制造半導(dǎo)體的設(shè)備和以集成電路為心中的電子零部件都算進(jìn)去的話(huà),2021年下半年日本的出口額為4.4739萬(wàn)億日元,比去年同期增加24.4%,與轎車(chē)出口額(4.5353萬(wàn)億日元)幾乎處于同等水平,與新冠疫情之前的2019年同期相比增加了30%,在日本出口總額當(dāng)中所占的比例已經(jīng)超過(guò)10%。
報(bào)道認(rèn)為,日本半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品出口的原動(dòng)力在中國(guó)。日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額為6710億日元,同比增加15.8%,電子零部件出口額為6973億日元,同比增加21.5%。
同期,日本面向美國(guó)的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額為2473億日元,是去年同期的1.7倍。其中有常年來(lái)該類(lèi)設(shè)備對(duì)美出口持續(xù)減少的反彈作用外,也有美國(guó)政府在背后推動(dòng)臺(tái)積電和韓國(guó)三星電子前往美國(guó)國(guó)內(nèi)辦廠(chǎng)、強(qiáng)化半導(dǎo)體生產(chǎn)的原因。
另一方面,日本的轎車(chē)出口卻同比減少了8.5%。由于東南亞持續(xù)疫情,日本國(guó)內(nèi)的汽車(chē)生產(chǎn)企業(yè)面臨嚴(yán)重的車(chē)載半導(dǎo)體不足,導(dǎo)致2021年秋天大幅度減產(chǎn)。日本的汽車(chē)出口額2021年12月に同比增加17.5%,已經(jīng)呈現(xiàn)恢復(fù)趨勢(shì),但半導(dǎo)體需求一直處于買(mǎi)方勢(shì)頭強(qiáng)勁且供貨不足的狀況,所以未來(lái)車(chē)載半導(dǎo)體能否實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供應(yīng),仍然左右著日本的汽車(chē)出口。(編譯/陳曦)