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致力于高可靠性高性能模擬芯片設計與研發(fā)的共模半導體技術（蘇州）有限公司（以下簡稱“共模半導體”）近日宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由園區(qū)科創(chuàng)基金、元禾控股領投，武岳峰科創(chuàng)、蘇州市科創(chuàng)、深圳得彼等投資機構跟投。

共模半導體是一家致力于高性能模擬電路的研發(fā)及銷售的企業(yè)，產(chǎn)品涉及射頻集成電路、模擬數(shù)字轉換器、模擬電源、保護器件、及高性能混合信號SoC等，廣泛應用于工業(yè)、電力、通信、汽車、醫(yī)療及安防等多個領域，產(chǎn)品形態(tài)包括芯片和應用方案。

共模半導體團隊負責人及團隊核心成員均來自于全球頂尖模擬集成電路公司，研發(fā)團隊擁有 15年以上產(chǎn)品開發(fā)、市場開拓、產(chǎn)品銷售經(jīng)驗，已經(jīng)開發(fā)量產(chǎn)了30+款世界一流性能產(chǎn)品，擁有20多項美國專利，長期耕耘于高性能模擬電路市場，擁有廣闊的客戶資源和市場渠道。 并且與國內知名院校科研團隊有緊密合作，為公司的前沿研發(fā)和人才梯隊建設提供了有力支撐。

本輪融資將用于加速產(chǎn)品與技術研發(fā)、團隊擴建、加大市場推廣力度，致力于成為國內頂尖的國產(chǎn)化高性能模擬芯片供應商。