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新年芯聞|中電科二所取得碳化硅激光剝離設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突破性進(jìn)展;日本試制出SiC+GaN合體功率半導(dǎo)體

發(fā)布時(shí)間:2022-02-09發(fā)布人:

新年芯聞|中電科二所取得碳化硅激光剝離設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突破性進(jìn)展;日本試制出SiC+GaN合體功率半導(dǎo)體

原創(chuàng) 微安 碳化硅芯觀察 2022-02-07 12:16


【中電科二所取得碳化硅激光剝離設(shè)備國(guó)產(chǎn)化突破性進(jìn)展】

激光垂直改質(zhì)剝離設(shè)備被譽(yù)為“第三代半導(dǎo)體中的光刻機(jī)”。其創(chuàng)新性地利用光學(xué)非線(xiàn)性效應(yīng),使激光穿透晶體,在晶體內(nèi)部發(fā)生一系列物理化學(xué)反應(yīng),最終實(shí)現(xiàn)晶片的剝離。這種激光剝離幾乎能避免常規(guī)的多線(xiàn)切割技術(shù)導(dǎo)致的材料損耗,從而在等量原料的情況下提升SiC襯底產(chǎn)量。此外,激光剝離技術(shù)還可應(yīng)用于器件晶圓的減薄過(guò)程,實(shí)現(xiàn)被剝離晶片的二次利用。

據(jù)介紹,SiC半導(dǎo)體材料具有高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),對(duì)電動(dòng)汽車(chē)、高壓輸變電、軌道交通、通訊基站、衛(wèi)星通訊、國(guó)防軍工等領(lǐng)域的發(fā)展有重要意義。但是,因SiC材料硬度與金剛石相近,現(xiàn)有的加工工藝切割速度慢、晶體與切割線(xiàn)損耗大,成本較高,導(dǎo)致材料價(jià)格高昂,限制了SiC半導(dǎo)體器件的廣泛應(yīng)用。

幾年前,該項(xiàng)目作為第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的重點(diǎn)項(xiàng)目重點(diǎn)攻關(guān),聚焦第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)和重大應(yīng)用方向,中電科二所以解決SiC襯底加工效率這一產(chǎn)業(yè)突出難題為目標(biāo),將SiC激光剝離設(shè)備列為重點(diǎn)研發(fā)裝備,借此實(shí)現(xiàn)激光剝離設(shè)備國(guó)產(chǎn)化,力爭(zhēng)使其具備第三代半導(dǎo)體核心裝備研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化和整線(xiàn)裝備解決方案的能力。

近日中電科二所傳來(lái)好消息,在SiC激光剝離設(shè)備研制方面,取得了突破性進(jìn)展。“目前,科研團(tuán)隊(duì)已掌握激光剝離技術(shù)原理與工藝基礎(chǔ),并利用自主搭建的實(shí)驗(yàn)測(cè)試平臺(tái),結(jié)合特殊光學(xué)設(shè)計(jì)、光束整形、多因素耦合剝離等核心技術(shù),實(shí)現(xiàn)了小尺寸SiC(碳化硅)單晶片的激光剝離?!?/span>

該項(xiàng)目的正式啟動(dòng)體現(xiàn)了中電科二所在SiC半導(dǎo)體材料、激光精密加工、光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)搭建、半導(dǎo)體制造設(shè)備研制等方面的科研實(shí)力。

目前,這一研發(fā)項(xiàng)目已通過(guò)專(zhuān)家論證,正式立項(xiàng)啟動(dòng),下一步將依托國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心,匯聚科研優(yōu)勢(shì)力量,聚焦激光剝離技術(shù)的實(shí)用化與工程化,積極推進(jìn)工藝與設(shè)備的協(xié)同創(chuàng)新,研發(fā)快速生產(chǎn)化、全自動(dòng)化、低能耗化的激光剝離設(shè)備。


【日本試制出碳化硅和氮化鎵合體的功率半導(dǎo)體】


近日,日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(簡(jiǎn)稱(chēng)產(chǎn)綜研)成功試制了把受到關(guān)注的新一代功率半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)合為一體的半導(dǎo)體。要實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品和純電動(dòng)汽車(chē)(EV)的節(jié)能化,用于電力轉(zhuǎn)換的功率半導(dǎo)體是必不可少的。通過(guò)結(jié)合兩種特性不同的材料,兼顧較高的轉(zhuǎn)換效率和可靠性。


碳化硅和氮化鎵用于功率半導(dǎo)體的基板。與采用硅的通常的功率半導(dǎo)體相比,電力的轉(zhuǎn)換效率更高。碳化硅的可靠性更為卓越,應(yīng)用于鐵路車(chē)輛和純電動(dòng)汽車(chē),而氮化鎵的運(yùn)行效率高,應(yīng)用于智能手機(jī)的快速充電器。例如,美國(guó)特斯拉的部分主力純電動(dòng)汽車(chē)的逆變器上應(yīng)用了碳化硅半導(dǎo)體。


產(chǎn)綜研在碳化硅基板上制造二極管和氮化鎵的晶體管,開(kāi)發(fā)出了兼具兩方面優(yōu)點(diǎn)的半導(dǎo)體。在位于茨城縣筑波市的研究基地“TIA”,成功進(jìn)行了采用直徑100毫米基板的功率半導(dǎo)體的試制和試運(yùn)行。


該半導(dǎo)體支持的電流在試制階段約為20毫安,今后將為了實(shí)用化而開(kāi)發(fā)支持10安培以上電流的功率半導(dǎo)體。未來(lái)力爭(zhēng)應(yīng)用于小型純電動(dòng)汽車(chē)搭載的逆變器、以及光伏太陽(yáng)能發(fā)電設(shè)備的電源調(diào)節(jié)器(電力轉(zhuǎn)換裝置)。


圍繞新一代功率半導(dǎo)體,旨在引進(jìn)氧化鎵和鉆石等其他新材料的研究開(kāi)發(fā)也在推進(jìn)。不過(guò),這些材料的全面普及被認(rèn)為需要較長(zhǎng)時(shí)間。產(chǎn)綜研的先進(jìn)功率電子研究中心功率器件團(tuán)隊(duì)的研發(fā)負(fù)責(zé)人原田信介表示,“通過(guò)(現(xiàn)有的碳化硅和氮化鎵的)組合,能使技術(shù)無(wú)縫銜接”。

文章轉(zhuǎn)載自:太原網(wǎng)、日經(jīng)媒體      

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