擴大功率半導體產(chǎn)能,全球再添一座12英寸晶圓廠
全球半導體觀察
近日,東芝電子元件及存儲裝置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布,將在日本石川縣的主要分立半導體生產(chǎn)基地(加賀東芝電子公司)建造一座新的300毫米晶圓制造工廠,用于生產(chǎn)功率半導體。
據(jù)介紹,該晶圓廠的建設將分兩個階段進行,其中第一階段的生產(chǎn)計劃于2024財年開始。當?shù)谝浑A段達到滿負荷時,旗下功率半導體產(chǎn)能將是2021財年的2.5倍( 200和300毫米晶圓制造能力的總和,相當于200毫米)。
功率器件是管理和降低各種電子設備的功耗以及實現(xiàn)碳中和社會的重要組件。當前汽車電氣化和工業(yè)設備自動化的需求正在擴大,對低壓MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)和IGBT(絕緣柵雙極晶體管) 等器件的需求非常旺盛。
目前,東芝通過提高200毫米生產(chǎn)線的產(chǎn)能,并將300毫米生產(chǎn)線投產(chǎn)時間從2023財年上半年提前至2022財年下半年,滿足持續(xù)擴產(chǎn)需求。
東芝表示,未來將通過及時的投資和研發(fā)來擴大其功率半導體業(yè)務并提高競爭力,使其能夠應對快速增長的需求,并為低能耗社會和碳中和做出貢獻。
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