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2022年東莞：重大芯片項目！

半導體行業(yè)聯(lián)盟 2022-02-28 19:57

近日，東莞市發(fā)改委公布2022年東莞市重大項目計劃。2022年東莞將安排市重大建設(shè)項目546個，總投資6283.3億元，年度計劃投資866.9億元；安排市重大預(yù)備項目216個，估算總投資 3107.5億元。

2022年重大建設(shè)項目包括：

安世中國先進封測平臺及工藝升級項目：主要從事生產(chǎn)半導體分立器件及半導體功率器件，年產(chǎn)量78億粒，計劃總投資18.08億元，預(yù)計2023年11月投產(chǎn)。

廣東生益科技股份有限公司松山湖第一工廠第八期5G高頻高速基材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化高密度封裝載板用基材料項目：第八期項目主要建設(shè)高性能剛性覆銅板及粘結(jié)片生產(chǎn)，初步設(shè)計規(guī)模為年產(chǎn)封裝載板用基板和類載板520萬平方米及年產(chǎn)商片粘結(jié)片1050萬米。預(yù)計2023年12月投產(chǎn)。

歐菲光電影像產(chǎn)業(yè)項目：項目建成后將用于光電子器件研發(fā)制造，產(chǎn)品為光電子器件等。預(yù)計2024年11月投產(chǎn)。

歌爾股份華南智能制造項目 ：建設(shè)生產(chǎn)廠房占地面積147455.78、建筑面積348248.59、生產(chǎn)智能穿戴設(shè)備、無人機和機器人、智能聲學產(chǎn)品，投產(chǎn)后年產(chǎn)值約40億。

生益電子股份有限公司東城廠（四期）5G應(yīng)用領(lǐng)域高速高密印制電路板擴建升級項目：用于生產(chǎn)5G應(yīng)用領(lǐng)域高速高密高端印制電路板。項目投產(chǎn)后，預(yù)計月產(chǎn)3.72萬平方米

第三代半導體襯底及裝備產(chǎn)業(yè)化項目：項目預(yù)期達成后，將實現(xiàn)圖形化藍寶石襯底年產(chǎn)量約6120萬片（折合2英寸）。項目計劃2023年12月投產(chǎn)。

東城利揚芯片集成電路測試項目：主要內(nèi)容及產(chǎn)品名稱為集成電路晶圓測試與芯片成品測試，投資總額131519.62萬元；生產(chǎn)設(shè)備選型主要采購國際知名廠商的主流機型，投產(chǎn)后預(yù)計晶圓測試產(chǎn)能為200萬片/年；芯片成品測試產(chǎn)能為45億顆/年；預(yù)計項目達產(chǎn)產(chǎn)值64571.98萬元。計劃2022年8月開工， 2025年7月投產(chǎn)。

氣派科技二期廠房及先進集成電路封裝測試項目：氣派科技擬建設(shè)二期廠房約86180平方米、輔助用房2310平方米，擬購買22000萬元集成電路封裝測試設(shè)備，主要生產(chǎn)QFN、DFN、SIP等先進封裝測試產(chǎn)品，預(yù)計年產(chǎn)15億只。項目計劃2025年3月投產(chǎn)。

2022年重大預(yù)備項目包括：

OPPO芯片研發(fā)中心項目：項目用地約404畝，建筑面積800000平方米，主要建設(shè)OPPO芯片研發(fā)中心，包括芯片研發(fā)中心、芯片實驗測試中心、半導體裝備研究中心、5G終端研發(fā)中心、人工智能研發(fā)中心及企業(yè)人員生活設(shè)施配套等。計劃總投資45億元，預(yù)計 2022年12月開工， 2026年12月投產(chǎn)。

先進半導體產(chǎn)業(yè)化項目：項目主要從事IC封裝設(shè)備，光通信封裝設(shè)備，MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備,功率器件及第三代半導體設(shè)備,存儲封裝設(shè)備等高端半導體裝備的研發(fā)和制造。計劃投資10億元，預(yù)計2023年3月開工，2025年3月投產(chǎn)。

本次項目計劃在產(chǎn)業(yè)工程方面，體現(xiàn)了東莞聚焦“科技創(chuàng)新+先進制造”推動高質(zhì)量發(fā)展，始終堅持制造業(yè)立市不動搖的決心。為了在科技自立自強、產(chǎn)業(yè)支柱培育等 “大戰(zhàn)略”上跑出加速度，2022年的重大項目計劃高度聚焦科技含量高，技術(shù)水平強的產(chǎn)業(yè)項目，如新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)方面的OPPO智能制造中心、vivo研發(fā)中心等項目，將進一步賦能東莞市移動通訊產(chǎn)業(yè)向更高端的智能化、數(shù)字化生產(chǎn)轉(zhuǎn)型升級。

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