3月1日，馬鞍山鄭蒲港新區(qū)2022年重大項目集中開工暨集中簽約活動舉行。其中，集中開工項目20個，總投資額113.37億元。
“見馬鞍山”消息顯示，集中開工項目中包括了瑞聲精密元器件項目、一為年產(chǎn)1億平米高端光電功能膜材項目、飛悅芯科全自動智能化半導(dǎo)體裝備制造項目、大鵬芯片制造及封裝測試項目等。
瑞聲精密元器件項目
該項目由瑞聲科技投資建設(shè)，該公司是享譽全球的精密制造龍頭企業(yè)，也是工信部認定的“三料”（微型聲學(xué)/觸覺反饋/MEMS 麥克風(fēng)）制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)。項目總投資30億元，主要進行高速傳輸器件、磁性材料、造粒、模切等項目的研發(fā)及生產(chǎn)。
一為年產(chǎn)1億平米高端光電功能膜材項目
該項目由深圳市昊寧應(yīng)用技術(shù)有限公司投資建設(shè)，總投資5.1億元，新建18條千級無塵涂布生產(chǎn)線，年產(chǎn)1億平米高端光電功能膜材，該膜材主要用于消費電子、半導(dǎo)體、新能源電池等產(chǎn)業(yè)的光電功能膜、保護膜、工業(yè)膠帶的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。
飛悅芯科全自動智能化半導(dǎo)體裝備制造項目
該項目由安徽飛悅芯科智能設(shè)備制造有限公司投資建設(shè)，總投資3.5億元，廠房面積10000平米，主要從事全自動封裝系統(tǒng)設(shè)備與全自動切筋成型系統(tǒng)設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售。
大鵬芯片制造及封裝測試項目
該項目由安徽大鵬半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，總投資2.25億元，廠房面積約24000平方米，建設(shè)1條半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線，1條半導(dǎo)體芯片DFN封裝生產(chǎn)線，達產(chǎn)后年產(chǎn)60萬片6寸芯片晶圓和12000KK支半導(dǎo)體功率管。
