新浪科技訊 北京時間3月15日晚間消息，據(jù)報道，英特爾公司宣布，未來十年將沿著整個半導體價值鏈，在歐盟投資高達800億歐元。投資領域涵蓋芯片的研發(fā)、制造，以及先進的封裝技術。
第一階段的投資計劃包括，在德國投資170億歐元建立一座先進的半導體制造工廠，在法國創(chuàng)建一個新的研發(fā)和設計中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發(fā)、制造和代工服務。
通過這一里程碑式的投資，英特爾計劃將其最先進的技術帶到歐洲，打造下一代歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)，并滿足對更平衡和更具彈性的供應鏈的需求。
英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）對此表示：“這些計劃中的投資，對英特爾和歐洲來說都是重要的一步。《歐盟芯片法案》將授權私營公司和政府共同努力，大幅提升歐洲在半導體領域的地位。我們廣泛的投資計劃將促進歐洲的研發(fā)創(chuàng)新，并將尖端制造業(yè)帶到該地區(qū)，造福于我們世界各地的客戶和合作伙伴。我們致力于在‘塑造未來幾十年的歐洲數(shù)字未來’方面發(fā)揮至關重要的作用。”
擴大“歐洲制造”芯片的領先制造能力
初始階段，英特爾計劃在德國馬格德堡（Magdeburg）開發(fā)兩家半導體工廠。工廠的規(guī)劃工作將立即展開，建設工作預計在2023年上半年啟動，有望于2027年投產(chǎn)。新工廠將采用英特爾最先進的Angstrom-era晶體管技術生產(chǎn)芯片，以滿足代工客戶和英特爾在歐洲和全球的需求，這也是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分。
在德國，英特爾計劃最初投資170億歐元，將創(chuàng)造7000個建筑工作崗位，3000個永久性高科技工作崗位，以及為供應商和合作伙伴創(chuàng)造的數(shù)萬個額外工作崗位。
英特爾還將繼續(xù)投資于其愛爾蘭萊克斯利普（Leixlip）的擴建項目，額外投資120億歐元，并將制造空間翻一番，將“Intel 4”工藝技術引入歐洲，并擴大代工服務。一旦完成，這一擴張將使英特爾在愛爾蘭的總投資超過300億歐元。
此外，英特爾和意大利已經(jīng)就建立先進的后端制造設施進行了談判。該工廠的潛在投資高達45億歐元，將創(chuàng)造約1500個工作崗位，并為供應商和合作伙伴創(chuàng)造額外的3500個工作崗位。該工廠預計于2025至2027年間運營。
整體而言，英特爾計劃在上述制造領域投資超過330億歐元（第一階段投資）。通過大幅提高其在整個歐盟的制造能力，英特爾將為拉近半導體價值鏈的各個部分并提高歐洲供應鏈的彈性奠定基礎。
強化歐洲世界級的創(chuàng)新能力
在法國，英特爾計劃建立新的歐洲研發(fā)中心，為公司創(chuàng)造1000個新的高科技工作崗位，其中450個崗位將在2024年到位。法國將成為英特爾高性能計算（HPC）和人工智能（AI）設計能力的歐洲總部。
此外，英特爾還計劃在法國建立其歐洲代工設計中心，為法國、歐洲和世界各地的行業(yè)合作伙伴和客戶提供設計服務。
在波蘭，英特爾正拓展其實驗室空間，專注于開發(fā)深度神經(jīng)網(wǎng)絡、音頻、圖形、數(shù)據(jù)中心和云計算領域的解決方案。擴建工程預計于2023年完成。
英特爾在歐洲已有30多年的歷史，目前在整個歐盟擁有約10000名員工。在過去的兩年里，英特爾在歐洲供應商方面的開支已超過100億歐元。到2026年，預計這一支出將翻一番。
