【報(bào)告:全球半導(dǎo)體短缺情況或在今年下半年得到顯著緩解】
據(jù)Counterpoint Research最新的智能手機(jī)零部件追蹤報(bào)告顯示,隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小,全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會(huì)在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。報(bào)告稱,零部件的短缺在過(guò)去兩年一直困擾著許多行業(yè),整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為了解決相關(guān)的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來(lái),這個(gè)供需缺口一直在縮小,表明整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束。
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