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消息稱三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團(tuán)隊 目標(biāo)超越蘋果芯片 據(jù)國外媒體報道，智能手機(jī)所需高端芯片依賴高通的三星電子，計劃在今年7月份組建新的自研芯片研發(fā)團(tuán)隊，目標(biāo)是研發(fā)出性能超越蘋果自研芯片的產(chǎn)品。...
蘇州高新區(qū)總投資337億元重大項目簽約 中科地星創(chuàng)新技術(shù)研究所落地 近日，蘇州高新區(qū)舉行重大項目簽約儀式，集成電路重點項目、外資重大項目、總部項目三類共52個項目簽約，總投資約337億元?！疤K州高新區(qū)發(fā)...
中國大陸未來五年建25座12吋晶圓廠全球芯片市場持續(xù)擴(kuò)大，第一大市場中國正持續(xù)增加產(chǎn)能。有機(jī)構(gòu)預(yù)測，中國未來五年（2022年～2026年）還將新增25座12吋晶圓廠。到了2026年，中國12吋晶圓廠總月產(chǎn)能將超過276.3萬...
小米5年投資超100家半導(dǎo)體企業(yè)，雷軍造“芯”追蘋果｜硅基世界小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO 雷軍自2018年起，華為遭遇美國三輪出口管制和經(jīng)濟(jì)制裁，海思麒麟芯片被美國“卡住了脖子”，華為手機(jī)等消費電子業(yè)務(wù)發(fā)展受...
西班牙將投資超122億歐元發(fā)展微芯片產(chǎn)業(yè) 路透社5月24日消息，西班牙經(jīng)濟(jì)部長卡爾維諾（Nadia Calvino）周二表示，西班牙政府已批準(zhǔn)一項計劃，到2027年將在半導(dǎo)體和微型芯片行業(yè)投入122.5億歐元（約合1...
徐州致能半導(dǎo)體氮化鎵及共封裝器件研發(fā)生產(chǎn)項目預(yù)計11月投產(chǎn)集微網(wǎng)消息，據(jù)徐州日報報道，致能半導(dǎo)體氮化鎵及共封裝器件研發(fā)生產(chǎn)項目正在進(jìn)行研發(fā)試驗片的試生產(chǎn)。當(dāng)前130名員工全部復(fù)工，生產(chǎn)線處于滿線生產(chǎn)狀態(tài)...
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