中美第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)對(duì)比來源：今日半導(dǎo)體 相較于第一代和第二代，第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特...
無解的硅片來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 作者：瘋狂的芯片 本周，SEMI發(fā)布了年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅片出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)估今年硅片出貨量增長(zhǎng)幅度將達(dá)13.9%，逼近140億平方英寸。 &nb...
半導(dǎo)體器件分類表：集成電路來源：半導(dǎo)體綜研 半導(dǎo)體器件一般分為4大類： 集成電路/Integrated Circuit &nbs...
英集芯沖刺科創(chuàng)板 募資超4億用于主營(yíng)芯片業(yè)務(wù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 來源：全球半導(dǎo)體觀察 &n...
148億元，又一座12英寸晶圓廠動(dòng)工 來源：全球半導(dǎo)體觀察 原作者：劉靜 ...
聚焦碳化硅領(lǐng)域，晶盛機(jī)電34億投資新項(xiàng)目，小米、TCL也出手了 &n...
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