30家碳化硅襯底企業(yè)盤點！來源：今日半導(dǎo)體 碳化硅（SiC）是第三代化合物半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照歷史進程分為：第一代半導(dǎo)體材料（大部分為目前廣泛使用...
芯馳科技獲近10億元融資 將加速研發(fā)更先進制程芯片 來源：全球半導(dǎo)體觀察 據(jù)芯馳科技官微消息，7月26日，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資，本輪融資將主要用...
從簽約項目看，第三代半導(dǎo)體、封測等“十四五”強勢開局 來源: 愛集微APP 集微網(wǎng)消息，2021年上半年，22省市新增簽約半導(dǎo)體項目超220個，總投資規(guī)?；虺?0...
為世界上第一條 200mm 碳化硅中試線鋪平道路來源： 碳化硅SiC半導(dǎo)體材料 摘要 近年來，基于碳化硅(SiC)的電力電子行業(yè)迅速擴張...
華為可能會大放異彩？國產(chǎn)28nm芯片今年可以量產(chǎn)，明年14nm量產(chǎn)！ 來源：騰訊網(wǎng) 拒絕提供芯片或許是國產(chǎn)芯片崛起的契機 眾所周知，華...
氮化鎵“上車”，能行嗎？ 來源：中國電子報 雖然氮化鎵（GaN）與碳化硅（SiC）同屬于寬禁帶半導(dǎo)體材料，相較于已經(jīng)發(fā)展十多年的碳化硅而言，GaN功率器件...
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